7月11日，2020年，anysilicon
在它全局晶圆容量2020-2024报告称，IC见解通过地理区域（或国家）突破了世界上安装的每月IC晶圆容量。图1显示了截至2019年12月的地区安装的IC容量。
为了澄清数据所代表的内容，每个区域数量是该地区位于该地区的工厂的总产能，而不管拥有工厂的公司的总部位置。例如，南韩国三星安装在美国的晶圆能力在北美能力总数中占据，而不是韩国能力总量。该行“地区”主要由新加坡，以色列和马来西亚组成，而且还包括俄罗斯，白俄罗斯和澳大利亚等国家/地区。
图1
包含的一些观察结果全球晶圆容量报告2020-2024关于地区的IC产能趋势包括：
•截至2019年12月，台湾以晶圆能力为世界，占全球全球能力的约22％。Taiwan surpassed South Korea in 2015 to become the largest capacity holder after having passed Japan in 2011. China became a larger wafer capacity holder than Europe for the first time in 2010 and then surpassed North America in 2019. China held 14% of the world’s capacity at the end of 2019.
•预计台湾将在整个预测期内持有1个职位。预计该国将在2019年和2024年间在月间使用近13亿晶片（200mm-等效）。
•预计中国将在2020年在装机容量的数量方面超越日本。两年后，中国预计将接管韩国的两家斑点。2016年，中国的可用能力超过了2016年第一次，然后在2019年北美超出了行区域。
•中国预计将在2019年至2024次时间范围内获得最高百分比的能力份额。虽然在现在正在建设的大型中型LED DRAM和NAND FAB的卷起的卷起稍微磨损，但在未来几年内，在未来几年内，在远处的内容中，仍有大量的晶圆能力，而且其他设备类型的本地制造商。
•预计北美能力的份额将减少预测期，该地区大型无晶圆厂供应商行业持续依靠铸造厂，主要是基于台湾。欧洲的容量份额也有望继续萎缩。
报告详情：全局晶圆容量2020-2024
IC Insights'全局晶圆容量2020-2024- IC行业晶圆厂容量的详细分析和预测报告通过2024年通过晶片尺寸，最低工艺几何，技术类型，地理区域和设备类型评估IC行业的能力。该报告包括具有最大工厂能力的公司详细概况，并在现有的晶圆厂设施提供全面规格。全局晶圆容量2020-2024为单个用户许可预订为4,890美元。多用户全球公司许可证可用于7,590美元。
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