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天水公司是美国的的和美国的处的股权,认证技术铸造,专业开发和制造各种分化跨技术类别包括混合信号集成电路和设备CMOS,辐照的微电子、电源管理ic和离散设备,读出ICs (roic)超导ICs,光子学,碳纳米管,插入器、微机电系统和其他专业流程。天水公司是ASIC和定制芯片的制造商,在批量生产的同时提供先进的开发能力,为客户提供独特的技术解决方案来创新和扩大下一代产品的规模。

服务

混合信号互补金属氧化物半导体

90 nm, 130 nm, 180 nm标准和定制工艺流程

  • 模块化和可配置的混合信号设计IP
  • 拥有超过10亿件用于汽车和消费应用的设备的丰富的制造业遗产
  • 先进的90nm和130nm读出IC (ROIC)标准和定制工艺流程
  • MPW(多项目晶圆)快速穿梭原型服务

辐照的微电子

一系列的雷达硬由过程解决方案,为商业和国防应用

  • 抗雷达(> 300 krads)
  • 雷达硬(> 500 krads)
  • 战略雷达硬(>1 Mrad)

电源管理离散和集成电路

  • 标准HV ASIC CMOS流
  • 可达到120v性能的130 nm BCD标准工艺流程(2020年2H)
  • 定制高性能离散功率器件制造,包括mosfet, IGBTs, TVS二极管

先进的包装解决方案

被动插入器

  • 1边或2边解决方案
  • 集成互连和无源器件用于多芯片模块集成
  • 晶片级封装、扇出互连、通过硅通孔(tsv)、嵌入式多模互连桥接器(EMIB)配置

活跃的插入器

  • 结合被动和主动组件的强大的可配置解决方案
  • 基于互插式RISC-V的混合信号芯片功能
  • 解决方案实现了大量功能,包括低成本监控功能、加密、信任根验证、防篡改等。

定制铸造解决方案

天水公司是一家领先的铸造合作伙伴,致力于开发定制制造工艺流程。这些服务使创新者能够在高质量的制造环境中研究技术和发展早期的概念,在开始时灌输以可制造性为原则的设计,并简化整个开发和商业化过程。

我们的定制铸造服务可在所有技术类别以及

  • 超导流程流
  • 光子学
  • 微机电系统
  • 基于碳纳米管的技术