美国，印度
签收半导体是一个规格到芯片的SoC / ASIC设计服务公司，总部设在印度班加罗尔和存在在圣何塞CA，为汽车，横跨印度和美国的移动，物联网和通信市场提供服务。我们的核心专长包括物理设计，验证和自定义布局在不同的代工厂和节点（180纳米 - 7纳米），与同时使用内部的专门知识和第三方IP地址提供定制芯片解决方案。我们的团队有一个经验累积100多年的物理设计和盘带出60+的ASIC有针对性地在不同的工艺节点，包括7海里领先的代工厂。多年来，我们已经建立在高速的SerDes叶的，图形内核，调制解调器，服务器，存储和RISC内核的专长。我们大概有过去几年几乎零损耗与排名最高的员工满意度少数几家公司之一。
专长于布局布线块构建/全芯片的开发与使用行业标准工具像合成，平面图，安置，CTS，信号完整性，IR压降，EM，低功耗检查和签收检查任务的时序收敛。
我们的团队对RTL到GDS II与签核活动和EDA流程和方法的发展以及各方面的专业知识。
我们可以用不同的型号，从交钥匙参与到ODC和现场咨询承接超大规模集成电路设计的所有活动。
我们在内部团队的专家工作在模拟混合信号，射频定制和基础IP的布局。团队拥有多年的像的Serdes，锁相环，DCO的，运算放大器，模数转换器，数模转换器，LDO的设计经验。
我们可以采取包括floorplaning包装和全芯片的活动布局中的所有活动的照顾。
我们可以采取各种ASIC和知识产权的所有权设计，包括但不限于RISC集群，集群ARM，各种骨架像AMBA-AXI-AHB，双横臂式等。
我们有专业的建筑和设计工程师谁可以在客户的项目紧密合作，从规范到设计。我们可以工作一个FPGA原型为客户设计。
