Racyics

Racyics提供执行您的高级节点ASIC或SoC项目的所有主要任务:

• 模拟、混合信号和数字的设计与验证
• 数百万门逻辑合成和布局布线
• EMIR分析（静态和动态）
• DFT和生成时间
• 低功耗的优化
• 时间签字
• 身体上的签字
• 包合作设计
• 和更多的……

至于EMEA Racyics提供了访问公共工程部，制作掩膜组和硅片所有GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES技术的渠道合作伙伴。

Racyics还提供了经济高效的原型设计小面积MPW捐款（<9mm²）以先进的节点像22FDX（22nm制FDSOI）。

经验丰富的Racyics的混合信号设计团队开发定制的数字、模拟和混合信号组件，这些组件可以无缝地集成到SoC设计中，并可针对关键需求进行优化，例如超低功耗操作。

Racyics提供完整的交钥匙解决方案，包括ASIC/SoC设计、实施和供应变更管理(晶圆、组装和测试)。

makeChip是Racyics公司开发的创新托管设计服务平台(HDSP)。makeChip面向创业企业、中小企业、研究机构和大学，是基于先进半导体技术设计集成电路的中心门户。

该平台为IT基础设施提供了一整套EDA工具安装和技术数据设置，即PDKs、foundation IP、complex IP。所有的工具和设计数据由Racyics的硅证明设计流程和项目管理系统。交钥匙环境使任何makeChip客户能够在最先进的技术节点上实现复杂的芯片系统。Racyics通过按需设计服务支持makeChip的客户，如数字布局生成，磁带结束执行和更多。