安森美半导体

美国

安森美半导体是世界一流的IDM,推动高能效电源解决方案的创新,智能感知与先进的模拟接口。

该定制代工服务集团提供CMOS的高性能混合信号和高电压(BCD和双极)的安森美半导体产品组合工艺在工业,汽车,医疗,通信,消费,...市场中使用的设计团队寓言公司,设计公司和系统厂商。此外,您可以受益于现有的安森美半导体供应链。

我们的发展,对你的要求,在企业内部所需要的服务,为您的IC,晶圆从交付高达成品IC的覆盖。我们提供内部认证,测试,故障分析等。我们有在家里的一切用于开发高品质和可靠的IC,并把它推向市场

操作反应灵敏,可靠的,世界级的供应链和质量程序和制造设施网络,安森美半导体定制代工(SM)服务也提供了无与伦比的前,后带出的服务,其中包括,ESD,闩锁和高温特性,模具拼接,平坦化钝化,从GDS2入境资格的成品供应,AEC全交钥匙-Q100资格,辐射硬和RAD容错设计功能,故障分析等。

服务

代工服务

全球存在确保我们的设计合作伙伴和客户在美国的晶圆厂(例如爱达荷州Pocatello和俄勒冈州Gresham)及欧洲之间的精确和响应通信(奥德纳尔德,比利时)

  • 获得了广泛的CMOS,BCD及高压工艺
  • 可下载的设计工具包,通过IP支持网站

了解更多关于我们的代工服务

定制代工服务

我们灵活的全方位服务定制代工业务模式提供我们的代工客户:

  • 晶圆减薄
  • 平坦化钝化
  • 基于晶片后处理支援装配挑战
  • 最高缝合晶圆产量在行业中
  • 定制过程安装和改造
  • 短循环处理
  • 背面金属化

我们遵循我们的客户在他们的创新。

全交钥匙

全交钥匙内部开发,从GDS2进入到合格的成品供应。

  • 对于AEC-Q100资格,...
  • 适用于抗辐射设计技术
  • 长期物流订婚。

在众议院装配和测试开发

除了我们的晶圆制造,您可以使用我们自己的工程团队和我们的内部工厂的某些特定软件包支持或外包在需要我们的内部世界级的后端服务。

  • 晶圆分类(可选)
  • 包装(基于引线框,基板基和CSP)
  • 最终测试(室,热水和冷水)
  • 填料

在内部评价及失效分析服务

前,后,带出来的服务,其中包括,ESD,闩锁,HTOL,...和高温特性,失效分析等。

在众议院SIP:系统级封装

安森美半导体拥有广泛的分立高电压,大功率晶体管,这使得它的理想在一个封装与ASIC结合优化区域和可靠性。

铸造工艺长寿

安森美半导体的经营理念,为长寿的过程意味着我们保持按需过程周围,以适应您的长期需求。我们致力于支持长寿命产品,并致力于建立长期的合作关系。支持,这是该公司的财务实力,致力于资源的有效利用。其结果是,我们的客户有信心使产品的长期决策过程没有过时的关注。