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Majelac科技提供半导体组装和封装服务。我们专注于快速周转的IC封装。（即日服务是可用的）
我们提供
我们的包装能力包括QFN，SOIC，QFP，开放腔封装，CPGA，PPGA，Sidebraze浸，BGA，FCBGA，MAP型QFN，船上COB芯片，以及定制软件包。
我们同一天服务可用于样机组装半导体，MEMS等。我们可以组装IC的在短短的4小时。
客户可以提供硅片，或切块的模具，我们可以在装配陶瓷，塑料或COB封装。我们股票型开放式腔，QFN，SOIC，QFP或格式的塑料封装。
我们的焊线机是全自动的，我们提供超窄间距连接到35微米的间距。
我们可以切块各个芯片为子模具为在同一芯片上多个项目。
Majelac技术切割服务能够切割硅晶片或硬质材料。
我们的标准切割的服务包括：
我们的自动切割设备包括从迪斯科和高级切割技术的工具。
切割后，自动化模排序是可将您的模具在华夫乐或凝胶白。
背可通过与第三方的合作伙伴关系。
Majelac Technologies提供倒装芯片组装服务，包括回流焊，热压缩，热声，铜柱，和环氧附加技术。间距尺寸下降到150微米可供选择。
我们的设备包括半导体设备公司的Omni固晶机和ESEC微米2自动键合机。我们的SEC全方位焊接机具有+/- 5微米的规格和ESEC微米2具有+/- 12微米的贴装精度一个规范。
自动底部填充可用以及球附加。
柱形凸点服务可用
Majelac技术提供：
金丝球焊（18至50微米的丝）
铝楔焊（18至50微米的丝）
铜球焊（20微米线）
金柱状凸点
重型引线键合（100至500微米的丝）
带接合（各种规格）
我们提供标准，精细间距和超细间距下接合至35微米。
我们从几个供应商自动焊线机，以提供最大的能力。我们可以球焊金丝与长度至10.5毫米。
