加拿大
IBM在加拿大布罗蒙特的组装和测试工厂已经包装了世界领先的半导体超过45年。我们以对异构集成和大区域打包的综合方法而闻名。我们在自动化硅光子学、封装和光学技术等领域的工作是无与伦比的。IBM将帮助您交付差异化的解决方案，同时提供个性化的专家支持，以满足甚至最艰难的应用程序目标。
IBM的思维模式是质量和性能。我们提供从材料特性到机械、热和电气设计的全交钥匙管理。我们的客户利用我们在库存控制、世界级故障分析、定制编程、老化或最终测试方面的深厚技能。我们是公认的北美微电子可信的来源。通过与设备设计人员和铸造服务人员携手工作的文化，IBM将确保有效执行新的和更新的高级封装平台。
IBM提供了最先进的封装的全面产品组合装配和测试服务进行了优化，以提供差异化和性能。我们专注于两个大面积和高复杂性的包装。我们提供材料的表征和预测设计，快速成型和有效的放大到大批量制造交钥匙分析。我们的心态是，同时有利于快速的周转时间用于开发和生产质量，精度和技术领导之一。我们支持半导体无生产线，集成设备制造商（IDM），以及原始设备制造商（OEM）..
从芯片设计到生产，IBM的全面测试服务为客户提供优化的测试策略、方法和最终的测试计划。最著名的实现测试设计(DFT)和制造设计(DFM)的方法促进了工艺流程效率、高生产率和加速上市时间。从原型到最终产品描述，创建定制的测试解决方案是标准做法。提供数字、模拟、混合信号、射频和光电测试以及老化服务。
建模、模拟和预测工具采用IBM专有的算法、代码和我们广泛的材料性能和制造公差库——由制造商定义，并通过测量、分析和现场应用加以补充。总的来说，数据和我们丰富的经验提供了极好的模型到硬件的关联。强调了封装和系统电平信号和功率的完整性。广泛的基础分析包括有源和无源组件，封装，插座，PCB，连接器，电缆，以贡献首次正确的设计。
IBM实验室服务展示了从支持高价值产品的开发和制造的几十年经验中获得的技术知识。第一时间正确的包装设计从材料特性和包装建模开始。
