HCM.SYSTREL

法国

HCM.SYSTREL(SERMA集团)生产的高可靠性的组件,如SCM,MCM和定制密封封装,根据MIL航天规格。

拥有超过30年的经验和质量认证体系,我们以合格的组件,废弃的提供范围广泛的设备的全球后端服务(晶圆切割,切块目视检查,装配和测试),从裸晶和晶圆,重新设计或定制的ASIC组件。

将我们的微电子技术诀窍与上一代表面安装技术(SMT)线,我们还解决了高密度的混合动力技术。

服务

晶圆处理

  • 晶圆切割/晶圆切割
  • 晶圆减薄/晶圆研磨/晶圆backlapping
  • 在安全柜晶片存储(在氮气下)
  • 模具管理和物流
  • 在载入窝伏尔组件/凝胶包
  • 骰子目测VS MIL-STD-883 / MIL-STD-750 / ESCC2049000
  • EWS测试/晶圆探测
  • 模具清洗

组装服务

  • 管芯附接(胶,共晶,软焊料,银烧结)
  • 引线键合(金球,楔形金/铝,铜球,不同的导线尺寸,功率应用重线)
  • 倒装片
  • 密封(热的AuSn焊料,缝焊,在真空下密封)
  • SMT器件安装(使用回流)
  • COB(芯片上的电路板)

球/立柱安装

  • BGA球化/返工(锡铅,无铅)
  • 铜包裹的PbSn柱制造
  • 上盘基板塔附件

混合动力设计与制造

  • 陶瓷厚膜基板
  • 电阻层激光调整
  • 激光切割
  • 杂种用于制造设计(DFM)
  • 资格地段和最终交付

全后端交钥匙解决方案

  • 晶圆探测
  • 晶圆切割
  • 骰子目视检查
  • 密封组件
  • 电气和环境筛选
  • 很多资格
  • 合格的车型交付
  • 在房子全部完成(VS MIL或ESCC质量水平)
  • 装置的类型:活性物质,IC,ASIC,MMIC,MEMS,图像检测器...

环境试验和实验室分析

  • PIND试验
  • 密封试验
  • X光/断层
  • 恒加速度/振动/机械冲击
  • ESD测试/闭锁/电迁移
  • HTOL /燃尽/ HAST /泰铢/热循环/热冲击
  • 激光打标
  • SEM / EDX / FIB / TEM / XPS / TOF SIMS / CSAM
  • 故障analysi