美国
ELSYS美国是ASIC，SoC和FPGA设计服务的世界级供应商。我们的能力覆盖整个IC设计领域，从概念到硅，采用最新的设计方法和EDA工具在广泛的半导体工艺技术节点到14nm以下。
我们的特色包括ASIC和SoC前端设计，设计验证，物理实现，FPGA设计，和硅验证。
自2000年创立，ELSYS已经合作与各大半导体公司，从大型国际到不同市场的高新技术初创企业，如通讯，汽车，网络，工业，医疗和消费类产品。
随着300名的半导体设计工程师和超过15年的经验，ELSYS是世界领先的独立设计公司之一。
Elsys提供灵活的参与模式，从现场支持到在欧洲和美国的设计中心的国际网络的外包，包括塞尔维亚，提供成本效益高的半导体设计服务和ISO 27001认证。
我们在ELSYS已经成功地完成了许多ASIC设计项目，客户正在经历紧张的时间或资源的要求，需要高质量的设计解决方案。我们已经开发了几个首次上市的ip，但也致力于ASIC和系统芯片设计，涉及到集成第三方ip /核心，重用现有ip和遗留组件。我们为最新的ASIC技术和复杂的FPGA系统开发IPs。
我们的设计团队拥有的技能和经验来执行在前端设计流程，包括所有必要的步骤：
我们在ELSYS必须在ASIC设计验证很强的经验和深厚的专业知识。我们不断地通过在世界顶级半导体公司致力于尖端科技产品保持了在验证的最新趋势。我们的工程师成功地克服了一些在芯片设计生命周期中最大的挑战，并进行了许多复杂的SoC验证的各个层面。
我们的团队有技能和经验来执行SoC和ip级验证的所有必要步骤，包括:
对不同的客户和每天都在不同的亚微米技术项目合作，ELSYS以最佳的设计和物理实现最大化最小面积利用率性能获得了专业知识。我们在汽车行业，消费电子和医疗设备，其中包括电源转换器，DAC / ADC转换器，音频设备和超低功耗微控制器，以及其他的基带和RF设备使用的产品有着良好的记录。
我们的团队在模拟和混合信号集成电路和模块的设计、验证和物理实现方面具备一定的技能和专业知识:
多年来，通过使用不同的FPGA技术，Elsys在开发最佳设计方面积累了专业知识，最大限度地提高性能并降低单位成本。我们在全球范围内的飞机、火车、医疗和电信设备中都拥有良好的产品记录。我们的工程师在不同需求和优先级的项目上都有工作经验:高性能、安全、健壮性、低功耗、低成本、快速上市。
我们的设计团队有技能和经验来执行每个阶段的FPGA设计流程，包括:
我们Elsys提供完整的硬件设计和软件开发解决方案，帮助我们的客户完成他们的ASIC产品开发。通过在pre-silicon开发周期中使用定义良好的验证方法和功能，Elsys允许在post-silicon开发阶段进行硬件和软件验证。这些检查包括电气检查、设备特性、功能和性能鉴定，以及根据客户要求进行的各种测试。
我们的团队拥有的技能和经验来执行硅验证，包括所有必要的步骤：
