创造性的芯片

也称为“芯片系统”，是由信号和数据处理所需的模拟电路和数字子系统组成的集成电路。在基于标准半导体工艺技术的SOCs中集成传感器和角色的选择将使您在竞争中获得前沿优势。

模拟电路

我们拥有不同的半导体技术，这些技术非常适合创建具有不同参数和特性的模拟电路

• 高达600v的高压电路
• 频率高达3千兆赫
• 集成传感器(光学、温度、霍尔)
• 非常精确的带隙电压参考
• 宽带，低偏置和低噪声的OpAmps

我们在使用Verilog/VHDL编程开发高性能数字系统方面的广泛经验，以及在现代CMOS半导体技术中实现的专有技术，使我们为开发和设计不同复杂度的定制数字电路做好了充分准备。与概要工具的最新版本，我们能够提供整个范围的服务和技术可能性，从纯粹的转换FPGA到完全定制ASIC到复杂的逻辑开发和ASIC实现使用我们的先进的EDA工具。

作为无晶圆厂半导体制造商，我们能够为每个项目提供最适合不同晶圆厂的半导体技术。采用纯晶圆铸造，保证了较长的技术寿命和稳定的技术参数。

• 所有的分包商都有注册证书。ISO/TS 16949和ISO 9001
• 定期审核我们的分包商
• 拥有PCM(过程控制监视器)进行当前参数控制

我们的铸造伙伴

• EPISIL(台湾)www.episil.com
• 中芯国际(中国)-www.smics.com
• 台积电(台湾)www.tsmc.com
• (德国，马来西亚，美国)-www.xfab.com

由于我们与全球知名包装公司的合作，我们能够提供不同的集成电路包装技术，包括整个范围的标准集成电路包装的最新技术:

• SOT SOP SSOP TSSOP
• (左)QFP
• BGA
• 带焊料或金点的倒装芯片
• DFN QFN (MLPQ)
• 巨头custom-specific CSP,
• 透明包装(SSOP, QFN, CSP)
• 裸骰子(华夫饼包装，测试过的晶圆片)

所有交付给客户的集成电路和骰子均已按照约定的测试规格进行测试。

• 创意芯片有限公司测试部获得认证。ISO/TS16949, ISO 9001和ISO 14001
• 通过客户进行定期审计
• 灵活和客户具体的交付和质量协议

我们提供完整的供应链管理为您的ASIC，为设计和原型以及系列生产。

进一步的支持

• 陶瓷包装的短期样品包装
• 卷带服务(在宾根测试部门)
• 干包装(在宾根试验部)
• 长时间储存(在宾根我们测试部门)