COMPORT数据

请在这里看到我们的产品组合：http://www.comport-data.com/asic-portfolio/

COMPORT数据有采用CMOS，BiCMOS和双极技术的ASIC设计的丰富经验。我们设计复杂的混合信号的模拟数字集成电路从概念到硅。

技术

• CMOS（模拟设计和混合信号设计）
• BiCMOS工艺
• 双极

晶圆代工接口

• 设计规则检查（DRC）
• 布局寄生参数提取（LPE）
• 电气规则检查（ERC）
• 电路布局验证（LVS）

FOUNDRIES

COMPORT数据是Fab无关的ASIC设计的供应商，并具有与几个CMOS，BiCMOS工艺，和双极型铸造关闭连接以制造其混合信号和模拟集成电路。

包括最近使用的数据相称工程师的代工厂中有：XFAB，台积电和AMS。

看更多：http://www.comport-data.com/asics/asic-design/

COMPORT数据提供试生产运行到每个ASIC设计项目，包括晶圆和封装验证使用内部晶圆探针台和处理大批量测试。我们还可以迁移或开发现有产品的新的测试程序。

内部特性和产品测试设备

• 测试人员：混合信号定制的测试，设计和建造用于连接探针台晶圆和SMD和DIL处理程序。
• 晶片探测头：Electroglass 6“和8”晶片与热卡盘系统和墨棒。
• 处理程序：多点Exatron处理程序最流行的包的测试。
• 温度测试：TestEquity低温试验箱可编程的快速循环整个军用温度范围内进行测试。
• 分析探针台：温特沃斯实验室探测站博士伦微变倍显微镜。
• 烘焙设备每JEDEC J-STD-033去除水分。
• 其他：采用液晶热分析电故障检测。

用于失效分析外部资源

• 聚焦离子束（FIB）系统用于修改和分析多层集成电路结构。
• 静电放电验证（ESD）。
• 光子发射显微镜（PEM）为闭锁检测。

看更多：http://www.comport-data.com/asics/asic-testing/

我们开发用于商业，工业和医疗领域的先进信号处理应用的混合信号ASIC。我们的在多通道的读出电路的专业知识导致设计和制造专门为X射线扫描仪和CT扫描系统中的专用数ASIC产品。的ASIC可以在低或高体积切割晶片和封装芯片来提供。

看更多：http://www.comport-data.com/asics/asic-products/

请阅读更多关于COMPORT日期这里：http://www.comport-data.com/about-comport-data/

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