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荷兰
Bruco IC是一家欧洲无生产线模拟、混合信号和高压IC设计服务公司，为汽车、ISM和消费市场提供独家解决方案。
智能集成电源，无线通信，射频能源，表征和测试，EDA，咨询和培训服务，供应链管理，认证
德国
RoodMicrotec提供供应链管理，测试，认证，失效分析及工程服务于汽车，航空航天，工业，消费，医疗市场和设计公司。
供应链管理服务——交钥匙解决方案、工程服务、测试程序开发、资质和可靠性调查、光学机械资质、故障和技术分析、设备测试、设备编程、终端服务
比利时
Imec。IC-link是imec的半导体制造部门。我们通过提供低成本的原型制作、批量生产和电子组件的系统集成，帮助创新者、企业家和大学实现他们在硅领域的想法。500多名集成电路项目带出的一年。有超过300家公司和超过700所大学共同工作。
ASIC，SoC设计，代工服务，旋转钥匙（供应链管理），封装和测试，台积电官方VCA（价值链整合商），MPW和迷你ASIC服务
加拿大
DA-Integrated是全球领先的生产测试解决方案和定制专用集成电路设计和供应提供商。
ASIC设计和提供，全面的测试解决方案
以色列
EKSS微电子成立于2002年，并提供复杂的IC产品和测试工程，装配，供应链服务及咨询的无晶圆厂半导体及IC设计界。
测试工程，包装设计/选择，集成电路可靠性测试管理，供应链管理
美国
普雷斯托工程公司提供外包业务为半导体和物联网设备公司，帮助客户最大限度地减少开销，降低风险并加快产品上市速度。
物联网运营外包解决方案、安全集成电路供应、射频和混合信号测试、前端带出、掩模和晶片采购、后端制造和测试、供应链管理
联合王国
30年半导体测试解决方案(硬件和软件)的生产经验。设计，仿真，制造，装配，测试开发和更多，所有协同cad。
全交钥匙，半导体测试板设计与仿真，PCB制造和组装，测试开发，晶圆探测解决方案，老化系统
Sigenics公司专门设计，测试和用于传感器，模拟和各种市场内的混合信号应用提供定制的集成电路。
集成电路（IC）设计，全交钥匙ASIC供应商，无厂半导体公司
逻辑家庭,模拟
作为欧洲领先的独立无晶圆厂IC设计机构之一的Fraunhofer IIS提供交钥匙定制混合信号ASIC和拥有超过30年的经验集成传感器系统解决方案。弗劳恩霍夫IIS是GLOBALFOUNDRIES的渠道合作伙伴。
模拟和混合信号电路，数字系统和数据处理，有线通信，射频集成电路，ASIC铸造服务，集成传感器系统
绿山半导体提供全面定制电路设计和布局服务，从个别专家承包到交钥匙产品开发。
电路设计、产品开发、存储产品、IP及咨询、测试咨询
Tessolve是在提供芯片和系统开发工程解决方案的市场领导者。我们提供预硅和硅后的专业的独特组合，以提供硅带，规格产品的一个有效的整体解决方案。
设计验证、物理设计、测试设计(DFT)、模拟设计、交钥匙最终测试和晶圆分类解决方案、嵌入式服务
全交钥匙解决方案和服务提供商，专注于包装设计，封装组件，资格/筛选升级，和RF /电气测试。
包装设计服务，包装组装服务，高温设计和包装组装，电气测试和器件特性，晶圆探针，器件鉴定
丹麦
达而达为一些世界知名品牌提供集成电路设计、半导体测试、分销和完整的半导体制造服务。
ASIC设计，测试和包装，认证和失效分析，供应链服务，GLOBALFOUNDRIES渠道合作伙伴
RFID模拟前端
“SiPaaS”IP和ASIC解决方案，包括许可的GPU、视频、音频、AI/ML-NPU、ISP、压缩、安全、电源、射频、混合信号和高级封装。
SiPass硅平台即服务，系统集成(SiP)交钥匙服务，芯片启动器多客户ASIC程序
模拟和混合信号IP，图形和外设IP，接口控制器和PHY IP，内存和逻辑库IP，多媒体和无线通信IP，处理器和微控制器IP
INTEGRA技术和芯片制备，封装，测试和表征高可靠半导体元器件及相关增值服务的公司完全交钥匙工程的能力。
晶圆加工，集成电路组装，测试服务，量产，快速生产，工程服务和资质认证
全钥匙模拟/混合信号ASIC解决方案(设计和制造)。敏捷的集成电路技术，让您的集成电路快速盈利。
专用集成电路设计和制造交钥匙
模拟信号路径IP（放大器，ADC，DAC，滤波器）
asicNorth为半导体行业提供全面的超大规模集成电路设计服务，提供广泛的创新和管理良好的技术解决方案。
ASIC设计，模拟/混合信号ASIC设计，射频ASIC和IP设计，交钥匙设计和供应链管理，IP开发/验证/表征
管道ADC, SAR ADC, RFID模块，电压调节器
法国
HCM.SYSTREL是半导体组装和测试房子（后端服务）。
晶圆处理，装配服务，球/柱附件，混合动力设计和制造，全后端交钥匙解决方案，环境测试和实验室分析
瑞士
HMT是鲁棒或低噪声混合信号专用集成电路的设计者和供应商，主要用于传感器和执行器。
强大的专用集成电路、低噪音和微功率专用集成电路、专用集成电路认证(AEC-Q100)、认证和失效分析、生产测试(零缺陷)、微型装配
IO-Link
IBM在布罗蒙特是世界领先的半导体封装技术，现在以我们的下一代光子解决方案而闻名。
先进的封装服务，半导体测试服务，机械，电气和热建模，分析服务，可靠性和失效分析
（ASIC设计，IP，组装，测试，晶片，MPW）
