集成电路测试服务

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CustomSilicon.com由Digital Papaya Inc.提供。

美国

CustomSilicon.com是ar / VR,汽车,移动,服务器,加密,传感器等的自定义硅战略和项目管理空间领先的咨询公司。

服务

基本供应商选择包,全硅管理包,验证包,硅路线图规划包,商业包,融资包

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Tessolve半导体

美国

Tessolve是硅和系统开发工程解决方案的市场领导者。我们提供独特的前硅和后硅专业知识的结合,为硅的培养,规格到产品提供有效的交钥匙解决方案。

服务

设计验证,物理设计,测试设计(DFT),模拟设计,交钥匙最终测试和晶圆排序解决方案,嵌入式服务

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台湾技术创新

台湾

台湾科技创新(TTI)为客户提供高品质和高成本效益的外包半导体组装和测试服务。

服务

包装支持列表,测试

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三角洲微电子

丹麦

Delta为世界上一些最知名品牌提供IC设计,半导体测试,分配和完整的半导体制造服务。

服务

ASIC设计,测试和包装,资格认证和故障分析,供应链服务,GlobalFoundries渠道合作伙伴

IP核

射频模拟前端

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VeriSilicon

美国

“SiPaaS”IP和ASIC解决方案,包括授权GPU、视频、音频、AI/ML-NPU、ISP、压缩、安全、电源、射频、混合信号和高级封装。

服务

Sipass Silicon平台作为服务,系统中的系统(SIP)交钥匙服务,ChipStarter多客户端ASIC程序

IP核

模拟和混合信号IP,图形和外设IP,接口控制器和PHY IP,内存和逻辑库IP,多媒体和无线通信IP,处理器和微控制器IP

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Synergie-CAD

英国

30年半导体测试解决方案(硬件和软件)的生产经验。设计,仿真,制造,装配,测试开发等,所有的协同cad。

服务

全交钥匙,半导体测试板设计和仿真,PCB制造和组装,测试开发,晶圆探针解决方案,老化系统

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Alphacore

美国

创新数据转换微电子。我们的高性能/低功耗数据转换器IP和其他模拟/混合信号产品和设计服务将缩短您的上市时间。

服务

集成电路设计服务,成像系统开发,IP设计服务,定制工程集成电路服务,测试服务

IP核

模拟,混合信号,RF IC和IP,成像产品和IP,辐射硬化电子,电源和RF组件和IPS,网络安全和可靠性监视器

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Presto Engineering.

法国

Presto Engineering,Inc。提供半导体和物联网设备公司的ASIC设计和外包业务,帮助客户最大限度地减少开销,降低风险和加速上市时间。

服务

集成电路设计服务,物联网运营外包解决方案,安全集成电路配置,射频和混合信号测试,前端胶带取出,掩码和晶圆采购,后端制造和测试,供应链管理

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标准实验室

美国

全方位的解决方案和服务提供商,专注于封装设计,封装组装,认证/升级筛选,射频/电气测试。

服务

封装设计服务,封装组装服务,高温设计和封装组装,电气测试和器件表征,晶圆探针,器件鉴定

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Da-Integry.

加拿大

DA-Integrated是全球领先的生产测试解决方案和定制ASIC设计和供应供应商。

服务

ASIC设计和供应,综合测试解决方案

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三和弦半导体

美国

模拟/混合信号专用集成电路解决方案(设计和制造)。灵活的集成电路技术,让您的集成电路快速盈利。

服务

专用集成电路的设计和制造

IP核

模拟信号路径IP(放大器,ADC,DAC,过滤器)

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IMEC.

比利时

Imec。IC-link是imec的半导体制造部门。我们帮助创新者、企业家和大学实现他们在硅方面的想法,通过提供低成本的原型、批量生产和电子组件的系统集成。

每年有超过500个集成电路项目被开发出来。与300多家公司和700多所大学合作。

服务

集成电路,SOC设计,代工服务,交钥匙(供应链管理),封装和测试,台积电官方的VCA(价值链聚合器),MPW和迷你集成电路服务

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E.K.S.S微电子

以色列

EKSS Microelectronics成立于2002年,为无晶圆厂半导体和IC设计公司提供复杂集成电路产品和测试工程、组装、供应链服务和咨询。

服务

测试工程,包装设计/选择,IC可靠性测试管理,供应链管理

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口径互连解决方案

印度

Caliber interconnect Solutions提供全面的交钥匙解决方案,从设计到PCB FAB,以及符合最高行业标准的本地组装,适用于医疗、军事和汽车行业。

服务

晶圆和最终测试,IC封装和基片设计,HDI和ATE PCB设计

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Ardentec

新加坡

全局晶圆测试服务提供商。服务包括测试程序开发和平台迁移,优化,屈服改进,激光切割,螺柱凹凸。

服务

测试服务、量产前工程服务、量产工程服务、测头卡服务、IT Web数据服务、质量服务

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闪亮的半导体

中国

Brite半导体是全球领先的集成电路设计解决方案提供商,专注于中芯国际先进的55nm/40nm/28nm/14nm工艺技术和交钥匙解决方案的超大集成电路集成电路/SoC芯片设计。

服务

ASIC设计服务,交钥匙服务,“您”IP产品组合和硅平台解决方案

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IBM加拿大有限公司

加拿大

位于Bromont的IBM是半导体封装技术的世界领导者,现在以我们的下一代光子解决方案而闻名。

服务

高级封装服务,半导体测试服务,机械,电气和热建模,分析服务,可靠性和故障分析

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适当的

瑞士

Aptasic提供交钥匙解决方案,以有效处理ASIC供应链(从晶圆供应到良好的包装IC交付)。该公司自2006年以来是ISO 9001:2008认证(SQS)。

服务

咨询,电气测试实施,筛选和鉴定,工业化,晶圆供应,制造

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日月光半导体集团

台湾

我们提供IC封装,IC基板,IC测试和系统的最佳设计制造服务。

服务

组装,测试服务,日月光交钥匙服务

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SV探测器

美国

SV探头是一款创新的解决方案驱动设计师,制造,市场和服务在半导体行业中使用的高性能探针卡。

服务

悬臂式探针卡,垂直探针卡

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