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以色列
贝克莫斯技术公司(成立于1998年)为微电子、微光学和光子学提供完整的组装和封装服务。
微电子组装服务、外光学和光子学组装服务、光电设计、供应链服务、晶圆级服务
美国
ELSYS美国提供成本优化的ASIC, SoC和FPGA设计服务和解决方案，从概念到硅。
ASIC前端设计，ASIC设计验证，AMS设计与物理实现，FPGA设计，硅验证
Sigenics公司专门为传感器、模拟电路和混合信号应用领域设计、测试和提供定制集成电路。
集成电路设计，全交钥匙专用集成电路供应商，无生产线制造
逻辑家庭,模拟
加拿大
Comport Data提供模拟，混合信号和数字IC设计，布局，测试和制造使用CMOS, BiCMOS和双极技术和过程。
混合信号ASIC设计组合，ASIC设计，ASIC测试，产品，Comport数据，Comport数据联系形式
绿山半导体提供全面定制电路设计和布局服务，从个别专家承包到交钥匙产品开发。
电路设计，产品开发，产品内存，IP和咨询，测试咨询
比利时
Imec。IC-link是imec的半导体制造部门。我们通过提供低成本的原型制作、批量生产和电子组件的系统集成，帮助创新者、企业家和大学实现他们在硅领域的想法。每年有超过500个IC项目被淘汰。与300多家公司和700多所大学合作。
集成电路、SOC设计、铸造服务、交钥匙(供应链管理)、封装和测试、台积电官方VCA(价值链聚合器)、MPW和迷你ASIC服务
Tekmos提供低成本的专用集成电路，有效地将fab技术与您的应用相匹配。数字、混合信号和高压专用集成电路。
低成本asic, FPGA转换，统一的堆叠芯片，混合信号asic，高温电路，成熟的微控制器
80C51系列，68HC（7）05家庭，68HC（7）11家庭，家庭80C186，68020家庭
IBM在布罗蒙特是世界领先的半导体封装技术，现在以我们的下一代光子解决方案而闻名。
先进的封装服务，半导体测试服务，机械，电气和热建模，分析服务，可靠性和失效分析
Presto Engineering, Inc.为半导体和物联网设备公司提供外包业务，帮助其客户将管理费用降到最低，降低风险，加快产品上市时间。
物联网运营外包解决方案、安全集成电路供应、射频和混合信号测试、前端带出、掩模和晶片采购、后端制造和测试、供应链管理
新加坡
全球晶圆测试服务提供商。服务内容包括测试程序开发和平台迁移，优化，产草量提高，激光划片，柱凸点。
测试服务、量产前工程服务、量产工程服务、探测卡服务、基于IT Web的数据服务、质量服务
法国
secureic是唯一提供端到端嵌入式网络安全解决方案的公司。
Securyzr、Laboryzr、Analyzr(后硅评估)、Virtualyzr(前硅评估)、Catalyzr、嵌入式安全评估服务
可调谐密码学，真实随机数发生器，物理不合理的功能，数字传感器，主动屏蔽，应急总线，记忆密码，安全时钟，安全引导，智能监视器- AI的网络安全，网络护航单位
Tessolve是提供硅和系统开发工程解决方案的市场领导者。我们提供一个独特的结合前硅和后硅专业技术，提供一个高效率的解决方案，硅的提出，规格到产品。
设计验证，物理设计，测试设计（DFT），模拟设计，交钥匙最终测试和晶圆分类解决方案，嵌入式服务
荷兰
与IC制造，封装和测试具竞争力的解决方案ASIC供应链合作伙伴，下两卷也欢迎。
铸造服务和铸造适应的IP解决方案，包装服务，测试解决方案，供应链
瑞士
HMT为健壮或低噪声的混合信号ASIC的设计者和供应商，主要用于传感器和致动器。
稳健的ASIC，低噪声和微的ASIC，ASIC资格（AEC-Q100），认证和故障分析，生产测试（零缺陷），微型大会
IO-Link
德国
RoodMicrotec为汽车、航空航天、工业、消费者、医疗市场和无生产线企业提供SCM、测试、认证、失效分析和工程服务。
供应链管理服务 - 交钥匙解决方案，工程服务，测试程序开发，资格和可靠性调查，光机资格，故障及技术分析，器件测试，器件编程，最终的在线服务
瑞典
专家在开发芯片设计（ASIC），用于便携和无线应用。专注于低功耗和小型化与IP积木广泛的产品组合。
ASIC设计，无线，交钥匙(供应链服务)，硬件设计，天线
RF，模拟，功率，数字
CREATIVE CHIPS提供芯片设计，ASIC设计，批量生产和高性能的ASIC自动测试。
混合信号ASIC，数字ASIC，硅片生产，IC封装及测试，供应链管理
包装铸造厂的目标是成为可伸缩量的光子集成电路的世界领导者。
PIC封装和组装，光子学合同制造，光纤阵列，基于PIC模块的工程支持
包装设计，装配和测试服务的交钥匙供应商。全球业务包括音量生产，开发，销售和支持11M平方英尺。
半导体封装，封装技术，设计服务，测试服务，交钥匙服务
丹麦
DELTA提供IC设计，半导体测试，分发，以及完整的半导体制造服务的一些世界上最知名的品牌。
ASIC设计，测试和包装，鉴定和故障分析，供应链服务，GLOBALFOUNDRIES渠道合作伙伴
射频模拟前端
(asic设计，IP，组装，测试，晶圆片，mpw)
