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中国
Brite Semiconductor是一家全球领先的ASIC设计解决方案提供商，专注于中芯55nm/40nm/28nm/14nm工艺技术的超大规模集成电路ASIC/SoC芯片设计和交钥匙解决方案。
ASIC设计服务，交钥匙服务，“YOU”的IP产品组合和硅平台解决方案
美国
MegaChips是一个值得信赖的合作伙伴，提供技术和专业知识，使产品设计独特，人民和工程演出。
RTL设计，位置和路线与时间验证，包装设计，晶圆制造，COT服务
多速率SerDes, BroadR-Reach兼容以太网PHY, AFE，显示端口，HDMI，处理器
荷兰
Sencio为MEMS和传感器系统开发和生产功能性塑料封装解决方案，适用于苛刻的环境，如汽车机油应用。
包装解决方案，包装服务，原型，量产，后端晶圆加工，组件供应管理，内部包装技术
新加坡
全球晶圆测试服务提供商。服务内容包括测试程序开发和平台迁移，优化，产草量提高，激光划片，柱凸点。
测试服务、量产前工程服务、量产工程服务、探测卡服务、基于IT Web的数据服务、质量服务
提供全套的解决方案和服务，专业从事包装设计、包装组装、认证/升级筛选和射频/电气测试。
包装设计服务，包装组装服务，高温设计和包装组装，电气测试和器件特性，晶圆探针，器件鉴定
包装铸造厂的目标是成为可伸缩量的光子集成电路的世界领导者。
PIC封装和组装，光子学合同制造，光纤阵列，基于PIC模块的工程支持
加拿大
IBM在布罗蒙特是世界领先的半导体封装技术，现在以我们的下一代光子解决方案而闻名。
先进的封装服务，半导体测试服务，机械，电气和热建模，分析服务，可靠性和失效分析
Presto Engineering, Inc.为半导体和物联网设备公司提供外包业务，帮助其客户将管理费用降到最低，降低风险，加快产品上市时间。
物联网运营外包解决方案、安全集成电路供应、射频和混合信号测试、前端带出、掩模和晶片采购、后端制造和测试、供应链管理
英国
在设计和提供定制的模拟信号，混合信号和数字IC的专业知识在消费者，汽车，工业和通信市场。
供应链管理，ASIC服务，FPGA设计
处理器IP，数字和模拟IP
法国
HCM.SYSTRELis a semiconductor assembly and test house (back-end services).
晶圆处理，装配服务，球/立柱安装，杂交设计与制造，全后端交钥匙解决方案，环境试验和实验室分析
包装设计，装配和测试服务的交钥匙供应商。全球业务包括音量生产，开发，销售和支持11M平方英尺。
半导体封装，封装技术，设计服务，测试服务，交钥匙服务
“SiPaaS”IP和ASIC解决方案，包括许可的GPU、视频、音频、AI/ML-NPU、ISP、压缩、安全、电源、射频、混合信号和高级封装。
SiPass硅平台即服务，系统级封装（SiP）的交钥匙服务，ChipStarter多客户ASIC方案
模拟和混合信号IP，图形和外设IP，接口控制器和PHY IP，内存和逻辑库IP，多媒体和无线通信IP，处理器和微控制器IP
以色列
EKSS微电子成立于2002年，为无厂半导体和集成电路设计公司提供复杂的集成电路产品和测试工程、装配、供应链服务和咨询服务。
测试工程，包装设计/选择，IC可靠性测试管理，供应链管理
Majelac技术提供快速周转划片和IC组装服务。QFN，QFP，SOIC和陶瓷封装。（可当天服务）
快速周转IC大会，晶圆切割和排序，倒装芯片组装，引线键合，带式接合和柱状凸点
Integra科技有限公司提供高锐半导体器件的模具制备、封装、测试和表征以及相关的增值服务。
晶圆加工，IC装配，测试服务，批量生产，快速批量，工程服务及证书
Sigenics公司专门为传感器、模拟电路和混合信号应用领域设计、测试和提供定制集成电路。
集成电路设计，全交钥匙专用集成电路供应商，无生产线制造
逻辑家庭,模拟
创新的数据转换微电子技术。我们的高性能/低功耗数据转换器IP和其他模拟/混合信号产品和设计服务将缩短您的上市时间。
集成电路设计服务，成像系统开发，IP设计服务，定制工程集成电路服务，测试服务
模拟，混合信号，射频IC和IP的，影像产品和IPS，抗辐射电子，电力和射频器件和IP，网络安全和可靠性监视器
与IC制造，封装和测试具竞争力的解决方案ASIC供应链合作伙伴，下两卷也欢迎。
铸造服务和铸造适应的IP解决方案，包装服务，测试解决方案，供应链
贝克莫斯技术公司(成立于1998年)为微电子、微光学和光子学提供完整的组装和封装服务。
微电子组装服务、外光学和光子学组装服务、光电设计、供应链服务、晶圆级服务
瑞士
HMT为健壮或低噪声的混合信号ASIC的设计者和供应商，主要用于传感器和致动器。
稳健的ASIC，低噪声和微的ASIC，ASIC资格（AEC-Q100），认证和故障分析，生产测试（零缺陷），微型大会
IO-Link
(asic设计，IP，组装，测试，晶圆片，mpw)
