全球IC包设计最富有的目录。找到符合您需求的IC包设计。
68个结果看到所有发送电子邮件给所有
比利时
泰普罗工程是欧洲独一无二的一站式服务，为您设计和生产定制传感器解决方案。
包装服务，工艺/产品工业化，全程开发
瑞典
MAK AB专业从事先进的IC组装，原型设计和半导体公司的低批量生产。
微电子组件，封装和灌封，工程服务
印度
SigIntegrity提供与集成电路封装协同设计、ASIC协同设计、系统信号完整性、电源完整性分析以及硅和封装互连的电磁建模相关的设计服务。
IC包装设计，ASIC COM设计，信号完整性和电力完整性，电磁造型
俄罗斯
可靠的模拟和混合信号半导体解决方案源。
模拟IP设计，混合信号设计，数字IP设计，射频设计，ASIC设计
美国
通过自己的工程和制造工厂和专业知识，黄金技术可以设计和制造在半导体测试中所需的内容 - 从弹簧探头Pogo引脚到连接器，以测试插座/接触器 - 从原型，验证，表征到高容量并烧伤。
测试插座，Pogo引脚，自定义连接器
德国
IC-HAUS GmbH是一家专业的专用标准IC（ASSPS）和定制ASIC半导体解决方案的领先独立的德国德国德国德国德国制造商。我们在CMOS，Bipolar和BCD技术中的专有细胞库用于智能传感器，激光/光和执行器IC。
Baysand在110nm-16nm中提供标准单元ASIC，以及应用可配置的ASIC和低成本IP，包括可配置的DSP和可配置的逻辑面料，PLL，SERDES等。
ASIC设计服务和实现，ASIC交钥匙操作，加密硬币和块链ASIC，供应链管理，RF和混合信号，IP设计和许可
1.6GHz锁相环（PLL），6.5Gbps多协议SERDES PHY（GF 65nm），12.5Gbps多协议SERDES PHY（GF 40nm），1.6GHz锁相环（PLL）（GF 65nm），多协议物理编码子层（PC）
Cicor是一家在微电子工业的全球活动集团。本集团的公司为制造高度复杂的PCB，混合动力和电子模块提供了完整的外包服务和广泛的技术。
Microdul AG，定制瑞士微电子，医疗模块，超低功耗asic (nA, nW)。
Blackpepper Technologies提供高端增值技术服务为硅，硅，系统设计，差异化产品和工程能力提供全球半导体公司
英国
快速匝数IC包装（同日转向可能的）和高性能IC封装，适用于空间和其他Hi-Rel应用。
快速转动IC组装和包装，Hi-Rel IC组装和包装，折叠芯片组件，引线键合和带粘合，封装设计服务
ISE Labs是美国最大的IC服务公司之一，提供完整的与前端测试相关的服务，奥斯汀和弗里蒙特的地点。
WiWotech是一家专注于IC包，硅验证，无线系统和智能天线设计的设计和开发公司
中国
模拟，数字，SOC，ASIC晶圆和IC测试，SOP / ESOP包装，指纹条测试和晶圆到COB / PCBA大规模生产。
晶圆加工，测试服务，COB / COF / MCM，SMT和模块组件，IC包装
埃及
矽品系统(SWS)提供定制的专用集成电路开发和供应，专门从事模拟/混合信号和射频设计。
交钥匙ASIC提供商，模拟/混合信号和RF专业知识，传感器和MEMS，设计方法
RF /无线，高压DC-DC转换器，模拟前端，系统级/数字IP，电源管理，数据转换器
裸芯片，晶圆加工，先进的互连，元件修改，装配和测试服务，Hi-Rel产品到半导体和航空/国防行业的一级解决方案。
ASIC，FPGA和定制IC开发服务，包括前端和后端设计，IP开发，包装设计，制造，装配和测试。
合作，创新和定制是我们用于提供可靠和高效的分类，测试和包装解决方案的基石。
Quik-Pak - 微电子包装和装配解决方案
荷兰
Nedcard开发了半导体包解决方案，并为SmartCard，RFID，IOT，其他启用技术中使用的各种设备提供相关组装和测试服务。
在项目的每个阶段合作，包装设计和原型，工业化，开发轨道记录
尝试我们的免费服务，得到免费供应商引用，同时留下匿名。
不，谢谢。让我来继续搜索。
