IC封装设计

世界上IC封装设计最丰富的目录。找到符合您需要的集成电路封装设计。

68年的结果发现查看全部发送电子邮件至所有

Tekmos

美国

Tekmos提供低成本的ASIC,工厂技术有效地匹配您的应用程序。数字,混合信号,和高电压的ASIC。

服务

低成本的ASIC,FPGA转换,统一堆叠芯片SIPS,混合信号ASIC的,耐高温电路,微控制器成熟

IP核

80C51系列,68HC(7)05家庭,68HC(7)11家庭,家庭80C186,68020家庭

查看供应商页面

VeriSilicon

美国

“SiPaaS” IP&ASIC解决方案,包括授权GPU,视频,音频,AI / ML-NPU,ISP,压缩,安全,电力,RF,混合信号和先进的包装。

服务

SiPass硅平台即服务,系统级封装(SiP)的交钥匙服务,ChipStarter多客户ASIC方案

IP核

模拟和混合信号IP,图形和外设IP,接口控制器与PHY IP,存储器和逻辑库IP,多媒体和无线通信IP,处理器和微控制器IP

查看供应商页面

SiFive

美国

SiFive提供了系统优化的ASIC解决方案,从概念到量产。此外,SiFive提供内容广泛投资组合RISC-V处理器IP核和SoC的IP。

服务

前端设计,集成和验证,IP开发与集成,物理设计,晶圆生产,封装和组装,测试,质量和供应链管理

IP核

SiFive HBM2 / 2E(高带宽存储器)子系统IP,SiFive Interlaken IP内核,SiFive PCS(物理编码子层)IP,SiFive MCMR FEC(前向纠错)IP核心,SiFive 100G以太网PCS IP,SiFive 100G以太网MAC IP,SiFiveFlexE(灵活的以太网)IP,SiFive USB1.1 FS功能控制器,SiFive USB2.0 FS双重角色控制器,SiFive USB 2.0多点USB HS OTG控制器,SiFive USB 2.0高速功能控制器,SiFive USB3.2第二代单车道重新定时器IP核,SiFive USB3.0 DR-OTG控制器IP核,SiFive USB3.2的Gen2 IP核

查看供应商页面

Sencio

荷兰人

Sencio开发和生产用于MEMS和传感器系统适用于恶劣环境如汽车发动机油的应用功能性塑料封装解决方案。

服务

包装解决方案,包装服务,原型,量产,后端晶圆加工,组件供应管理,内部包装技术

查看供应商页面

闪亮的半导体

中国

灿芯半导体是世界领先的ASIC设计解决方案供应商,中芯国际55纳米先进/ 40纳米/ 28纳米/ 14纳米工艺技术定位,超大规模集成电路ASIC / SoC芯片的设计和交钥匙解决方案。

服务

ASIC设计服务,交钥匙服务,“YOU”的IP产品组合和硅平台解决方案

查看供应商页面

HCM.SYSTREL

法国

HCM.SYSTRELis a semiconductor assembly and test house (back-end services).

服务

晶圆处理,装配服务,球/立柱安装,杂交设计与制造,全后端交钥匙解决方案,环境试验和实验室分析

查看供应商页面

标准实验室

美国

提供全套的解决方案和服务,专业从事包装设计、包装组装、认证/升级筛选和射频/电气测试。

服务

包装设计服务,包装组装服务,高温设计和包装组装,电气测试和器件特性,晶圆探针,器件鉴定

查看供应商页面

AEMtec

德国

AEMtec是战略技术合作伙伴为先进微系统,光电技术,晶圆后端包装等服务。

服务

开发和工艺工程,高标准的工艺设备,晶圆后端服务

查看供应商页面

台湾技术创新

台湾

台湾科技创新(TTI)提供优质,高性价比的外包半导体组装和测试服务客户。

服务

包装支持列表,测试

查看供应商页面

ASIC北

美国

asicNorth为半导体行业提供全面的超大规模集成电路设计服务,提供广泛的创新和管理良好的技术解决方案。

服务

ASIC设计,模拟/混合信号ASIC设计,RF ASIC和IP设计,交钥匙设计和供应链管理,IP开发/验证/表征

IP核

流水线ADC,SAR ADC,RFID构建模块,稳压器

查看供应商页面

Beckermus技术

以色列

贝克莫斯技术公司(成立于1998年)为微电子、微光学和光子学提供完整的组装和封装服务。

服务

微电子组件的服务,ectro,光学和光子学组装服务,电子光学设计,供应链服务,晶圆级服务

查看供应商页面

Majelac技术

美国

Majelac技术提供快速周转划片和IC组装服务。QFN,QFP,SOIC和陶瓷封装。(可当天服务)

服务

快速周转IC大会,晶圆切割和排序,倒装芯片组装,引线键合,带式接合和柱状凸点

查看供应商页面

Sigenics

美国

Sigenics公司专门为传感器、模拟电路和混合信号应用领域设计、测试和提供定制集成电路。

服务

集成电路设计,全交钥匙专用集成电路供应商,无晶圆厂制造

IP核

逻辑系列,模拟

查看供应商页面

PHIX光子大会

荷兰人

包装铸造厂的目标是成为可伸缩量的光子集成电路的世界领导者。

服务

PIC封装和组装,光子学合同制造,光纤阵列,基于PIC模块的工程支持

查看供应商页面

安可科技有限公司

美国

包装设计,装配和测试服务的交钥匙供应商。全球业务包括音量生产,开发,销售和支持11M平方英尺。

服务

半导体封装,封装技术,设计服务,测试服务,交钥匙服务

查看供应商页面

ShortLink

瑞典

专家在开发芯片设计(ASIC),用于便携和无线应用。专注于低功耗和小型化与IP积木广泛的产品组合。

服务

ASIC设计,无线,交钥匙(供应链服务),硬件设计,天线

IP核

RF,模拟,功率,数字

查看供应商页面

KERR

意大利

KERR SRL是一个R&d公司,核心业务是ASIC供应链服务商。

服务

全套解决方案-供应链管理服务,ASIC定义,FPGA到ASIC,销毁全套服务,算法,系统封装

查看供应商页面

欣铨

新加坡

全球晶圆测试服务提供商。服务内容包括测试程序开发和平台迁移,优化,产草量提高,激光划片,柱凸点。

服务

测试服务、量产前工程服务、量产工程服务、探测卡服务、基于IT Web的数据服务、质量服务

查看供应商页面

Alphacore

美国

创新的数据转换微电子。我们的高性能/低功耗数据转换器IP和其它模拟/混合信号产品和设计服务将缩短时间到市场。

服务

IC设计服务,成像系统开发,IP设计服务,定制工程服务IC,测试服务

IP核

模拟,混合信号,射频IC和IP的,影像产品和IPS,抗辐射电子,电力和射频器件和IP,网络安全和可靠性监视器

查看供应商页面

IMEC

比利时

Imec.IC链路是IMEC的半导体制造分裂。我们帮助创新者,企业家和大学通过提供低成本的原型设计,批量生产和电子装配系统集成实现自己的想法硅。

每年有超过500个IC项目被淘汰。与300多家公司和700多所大学合作。

服务

集成电路、SOC设计、铸造服务、交钥匙(供应链管理)、封装和测试、台积电官方VCA(价值链聚合器)、MPW和迷你ASIC服务

查看供应商页面