集成电路包装设计

世界上IC封装设计最丰富的目录。找到符合您需要的集成电路封装设计。

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安可科技有限公司

美国

包装设计,装配和测试服务的交钥匙供应商。全球业务包括音量生产,开发,销售和支持11M平方英尺。

服务

半导体封装,封装技术,设计服务,测试服务,交钥匙服务

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HCM.SYSTREL

法国

HCM.SYSTRELis a semiconductor assembly and test house (back-end services).

服务

晶圆处理,装配服务,球/立柱安装,杂交设计与制造,全后端交钥匙解决方案,环境试验和实验室分析

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Ardentec

新加坡

全球晶圆测试服务提供商。服务内容包括测试程序开发和平台迁移,优化,产草量提高,激光划片,柱凸点。

服务

测试服务、量产前工程服务、量产工程服务、探测卡服务、基于IT Web的数据服务、质量服务

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Alphacore

美国

创新的数据转换微电子技术。我们的高性能/低功耗数据转换器IP和其他模拟/混合信号产品和设计服务将缩短您的上市时间。

服务

集成电路设计服务,成像系统开发,IP设计服务,定制工程集成电路服务,测试服务

IP核

模拟,混合信号,射频IC和IP的,影像产品和IPS,抗辐射电子,电力和射频器件和IP,网络安全和可靠性监视器

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Integra技术

美国

Integra科技有限公司提供高锐半导体器件的模具制备、封装、测试和表征以及相关的增值服务。

服务

晶圆加工,IC装配,测试服务,批量生产,快速批量,工程服务及证书

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E.K.S.S微电子

以色列

EKSS微电子成立于2002年,为无厂半导体和集成电路设计公司提供复杂的集成电路产品和测试工程、装配、供应链服务和咨询服务。

服务

测试工程,包装设计/选择,IC可靠性测试管理,供应链管理

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三和弦半导体

美国

全钥匙模拟/混合信号ASIC解决方案(设计和制造)。敏捷的集成电路技术,让您的集成电路快速盈利。

服务

专用集成电路设计和制造交钥匙

IP核

模拟信号通路IP(放大器、adc、DACs、滤波器)

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Tekmos

美国

Tekmos提供低成本的专用集成电路,有效地将fab技术与您的应用相匹配。数字、混合信号和高压专用集成电路。

服务

低成本asic, FPGA转换,统一的堆叠芯片,混合信号asic,高温电路,成熟的微控制器

IP核

80C51系列,68HC(7)05家庭,68HC(7)11家庭,家庭80C186,68020家庭

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IMEC

比利时

Imec。IC-link是imec的半导体制造部门。我们通过提供低成本的原型制作、批量生产和电子组件的系统集成,帮助创新者、企业家和大学实现他们在硅领域的想法。

每年有超过500个IC项目被淘汰。与300多家公司和700多所大学合作。

服务

集成电路、SOC设计、铸造服务、交钥匙(供应链管理)、封装和测试、台积电官方VCA(价值链聚合器)、MPW和迷你ASIC服务

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Sigenics

美国

Sigenics公司专门为传感器、模拟电路和混合信号应用领域设计、测试和提供定制集成电路。

服务

集成电路设计,全交钥匙专用集成电路供应商,无生产线制造

IP核

逻辑家庭,模拟

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SiFive

美国

SiFive提供了系统优化的ASIC解决方案,从概念到量产。此外,SiFive提供内容广泛投资组合RISC-V处理器IP核和SoC的IP。

服务

前端设计、集成与验证、IP开发与集成、物理设计、晶圆制造、封装与组装、测试、质量与供应链管理

IP核

SiFive HBM2 / 2E(高带宽存储器)子系统IP,SiFive Interlaken IP内核,SiFive PCS(物理编码子层)IP,SiFive MCMR FEC(前向纠错)IP核心,SiFive 100G以太网PCS IP,SiFive 100G以太网MAC IP,SiFiveFlexE(灵活的以太网)IP,SiFive USB1.1 FS功能控制器,SiFive USB2.0 FS双重角色控制器,SiFive USB 2.0多点USB HS OTG控制器,SiFive USB 2.0高速功能控制器,SiFive USB3.2第二代单车道重新定时器IP核,SiFive USB3.0 DR-OTG控制器IP核,SiFive USB3.2的Gen2 IP核

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美国MegaChips科技公司

美国

MegaChips是一个值得信赖的合作伙伴,提供技术和专业知识,使产品独特的人为设计和工程性能。

服务

RTL设计,位置和路线与时间验证,包装设计,晶圆制造,COT服务

IP核

多速率SerDes, BroadR-Reach兼容以太网PHY, AFE,显示端口,HDMI,处理器

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EnSilica

英国

在设计和提供定制的模拟信号,混合信号和数字IC的专业知识在消费者,汽车,工业和通信市场。

服务

供应链管理,ASIC服务,FPGA设计

IP核

处理器IP,数字和模拟IP

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Beckermus技术

以色列

贝克莫斯技术公司(成立于1998年)为微电子、微光学和光子学提供完整的组装和封装服务。

服务

微电子组装服务、外光学和光子学组装服务、光电设计、供应链服务、晶圆级服务

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闪亮的半导体

中国

Brite Semiconductor是一家全球领先的ASIC设计解决方案提供商,专注于中芯55nm/40nm/28nm/14nm工艺技术的超大规模集成电路ASIC/SoC芯片设计和交钥匙解决方案。

服务

ASIC设计服务,交钥匙服务,“YOU”的IP产品组合和硅平台解决方案

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PHIX光子大会

荷兰

包装铸造厂的目标是成为可伸缩量的光子集成电路的世界领导者。

服务

PIC封装和组装,光子学合同制造,光纤阵列,基于PIC模块的工程支持

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EquipIC供应链

荷兰

与IC制造,封装和测试具竞争力的解决方案ASIC供应链合作伙伴,下两卷也欢迎。

服务

铸造服务和铸造适应的IP解决方案,包装服务,测试解决方案,供应链

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HMT微电子股份有限公司

瑞士

HMT为健壮或低噪声的混合信号ASIC的设计者和供应商,主要用于传感器和致动器。

服务

稳健的ASIC,低噪声和微的ASIC,ASIC资格(AEC-Q100),认证和故障分析,生产测试(零缺陷),微型大会

IP核

IO-Link

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标准实验室

美国

提供全套的解决方案和服务,专业从事包装设计、包装组装、认证/升级筛选和射频/电气测试。

服务

包装设计服务,包装组装服务,高温设计和包装组装,电气测试和器件特性,晶圆探针,器件鉴定

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ShortLink

瑞典

专家在开发芯片设计(ASIC),用于便携和无线应用。专注于低功耗和小型化与IP积木广泛的产品组合。

服务

ASIC设计,无线,交钥匙(供应链服务),硬件设计,天线

IP核

RF,模拟,功率,数字

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