代工服务

全球铸造服务最富有的目录。找到符合您需求的铸造服务。

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台长

台湾

台积电成立于1987年,是全球最大的专用半导体代工厂。

服务

前沿技术16nm / 12nm,10nm,7nm,5nm,前缘技术40nm,28nm,20nm,先进技术65nm,90nm,0.13um,应用特定解决方案,包装,测试

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适当的

瑞士

Aptasic提供交钥匙解决方案,以有效处理ASIC供应链(从晶圆供应到良好的包装IC交付)。该公司自2006年以来是ISO 9001:2008认证(SQS)。

服务

咨询,电气测试实施,筛选和鉴定,工业化,晶圆供应,制造

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Magnachip.

朝鲜

Magnachip Semiconductor具有业内最广泛和最深度的模拟和混合信号半导体晶片技术之一。

服务

混合信号工艺,电源工艺,非易失性存储器,高压CMOS,设计服务

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sm

中国

SMIC是领先的半导体成果之一,提供综合电路(IC)代工和技术服务0.35um至40nm。

服务

高级逻辑 - 40nm,65 / 55nm,成熟逻辑 - 90nm,0.13um / 0.11um,成熟技术0.18μm,0.35μm,非易失性存储器,模拟/电源,交钥匙服务

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台湾

UMC是一个世界领先的半导体铸造厂,用于为跨越半导体行业的每个主要部门的应用生产先进的过程IC。

服务

先进的技术40nm,28nm,先进的技术90nm,65nm / 55nm,成熟节点,特种技术MS / RF,NVM,HV,测试服务/包装解决方案

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MOSCHIP技术

美国

MOSCHIP提供交钥匙模拟,数字和混合信号ASIC设计,IP设计,嵌入式解决方案,产品和系统工程,用于连接,计算,存储,网络,消费者和工业SOC。在过去的两十年中,MoSchip已经开发并发货了数百万的连接IC。

服务

RTL设计,验证,模拟布局,物理设计,系统工程,嵌入式软件/固件

IP核心

定制Serdes,Arm HSSTP PHY与Link Layer,PCIe Phy,Xaui Phy,Cei SR Phy,SATA PHY

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vis

台湾

Vanguard是世界领先的半导体铸造公司之一,专注于为“专业IC”提供全面解决方案。

服务

晶圆铸造服务,设计服务,技术产品

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Avnet AsiC以色列

以色列

Avnet AsiC Solutions是您的AsiC设计服务和交钥匙制造解决方案的一站式商店合作伙伴。

服务

ASIC/SoC设计与实现,模拟,射频和混合信号,交钥匙制造,设计转换

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KM211.

俄罗斯

设计Сenterkm211是俄罗斯的合同IC开发人员和处理器架构开发人员。KM211是俄罗斯的TSMC VCA。在开发处理器和知识产权时,我们致力于为全球公司提供设计服务的大部分努力。

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Prema半导体

德国

PREMA Semiconducton专业从模拟和​​混合信号ASIC中,提供从电路设计,IC布局,原型和体积晶圆生产的完整服务到最终IC测试。

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Rockwood晶圆回收

法国

Rockwood提供晶圆服务,如:晶圆表面处理,稀释,切割,粘接,清洁和处理基板。

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X-Fab.

德国

X-FAB是世界上最大的模拟/混合信号铸造组制造硅晶片,用于混合信号集成电路(IC)。

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越南解决方案LSI.

越南

越南解决方案LSI Corp - 为LSI提供最佳答案

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莫西人

美国

多项目晶圆(成本共享)和IC和ASIC设计的批量生产服务。

服务

多项目晶圆(MPWS),低批量生产,专用运行,低成本,技术/设计文件,服务

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石墨烯半导体

印度

Graphane - 设计,为SoC设计开发高质量,硅化的IP解决方案,以加速原型设计,软件开发和IP集成。

服务

VLSI,嵌入式软件,硬件设计,验证

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沙漠硅

Desert Silicon,Inc。是一种电子材料供应商,提供玻璃,晶圆和晶圆加工服务。

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黑手党技术

Blackpepper Technologies提供高端增值技术服务为硅,硅,系统设计,差异化产品和工程能力提供全球半导体公司

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Megachips LSI USA公司

美国

Megachips为5G宏/小型电池和中继器,超低功耗无线通信,有线/光通信,图像信号处理和纳米孔提供高性能高质量的高质量。

服务

RTL设计,FPGA到ASIC转换,地点和路线与时序验证,包装设计,晶圆制造,婴儿床服务

IP核心

高速ADC/DAC,多速率SerDes,宽带兼容以太网PHY, AFE,显示端口,HDMI,显示端口和HDMI,处理器

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AMS.

AMS是设计和制造先进传感器解决方案的全球领导者,以及提供交钥匙解决方案的完整服务铸造伙伴。

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可信半导体

美国

ASIC,FPGA和定制IC开发服务,包括前端和后端设计,IP开发,包装设计,制造,装配和测试。

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