代工服务

服务

PIC封装和组装，光子学合同制造，光纤阵列现货供应，基于PIC模块的工程支持

服务

集成电路设计，无线，交钥匙(供应链服务)，硬件设计，天线

IP核

RF，模拟，电源，数字

服务

制造服务，CAD服务，研发服务

服务

ASIC设计服务，交钥匙服务，“您”IP产品组合和硅平台解决方案

服务

基本供应商选择包、全硅管理包、验证包、硅路线图规划包、商用包、融资包

服务

混合信号CMOS，雷达硬微电子学，电源管理离散和集成电路，Interposers和高级封装解决方案，定制铸造解决方案

服务

ASIC服务，混合信号服务，规格/交钥匙服务

IP核

高速Serdes解决方案，高端，高速ADC/DAC，低功耗，低成本的8位和16位mcu，视频，图像和数据压缩，MIPI，射频

服务

模拟和混合信号电路，数字系统和数据处理，有线通信，射频集成电路，ASIC铸造服务，集成传感器系统

服务

ASIC、SOC设计、代工服务、交钥匙(供应链管理)、封装和测试、台积电官方VCA(价值链聚合器)、MPW和迷你ASIC服务

服务

ASIC/SoC设计与实现，模拟，射频和混合信号，交钥匙制造，设计转换

服务

代工服务和代工适配的IP解决方案，包装服务，测试解决方案，供应链

服务

设计服务，代工访问，定制IP，交钥匙解决方案，makchip托管设计服务平台

IP核

0.4V标准单元库for 22FDX (22nm FDSOI)， Adaptive Body Bias Solution for 22FDX (22nm FDSOI)

服务

知识产权（IP）和过程技术，SoC / ASIC开发平台，设计流动，包装和测试，生产服务，面向应用的增值服务

IP核

USB3.1 Gen1 IP解决方案，技术优化的标准单元库，ESD鲁棒多电压I / O，低功耗SRAM具有高产量

服务

ASIC设计，模拟/混合信号ASIC设计，RF ASIC和IP设计，转向关键设计和供应链管理，IP开发/验证/表征

IP核

管道ADC，SAR ADC，RFID积木，稳压器

服务

铸造服务，定制铸造服务，全交钥匙，内部组装和测试开发，内部鉴定和失效分析服务，内部SiP:系统封装，铸造过程寿命

服务

SiPass硅平台即服务，系统封装(SiP)交付服务，ChipStarter多客户端ASIC程序

IP核

模拟和混合信号IP，图形和外设IP，接口控制器和PHY IP，内存和逻辑库IP，多媒体和无线通信IP，处理器和微控制器IP

服务

ASIC交钥匙，后端服务，架构，模拟和射频，算法，电路板设计

服务

前端设计、集成与验证、IP开发与集成、物理设计、晶圆制造、封装与组装、测试、质量与供应链管理

IP核

OpenFive HBM2 / 2E（高带宽内存）子系统IP，OpenFive Interlaken IP内核，OpenFive PCS（物理编码子层）IP，OpenFive MCMR FEC（前向纠错）IP核心，OpenFive 100G以太网PCS IP，OpenFive 100G以太网Mac IP，OpenFiveFlexe（柔性以太网）IP，OpenFive USB1.1 FS功能控制器，OpenFive USB2.0 FS双角色控制器，OpenFive USB 2.0多点USB HS OTG控制器，OpenFive USB 2.0高速功能控制器，OpenFive USB3.2 Gen2单一Lane Re-Timer IP核心，OpenFive USB3.0 DR-OTG控制器IP内核，OpenFive USB3.2 Gen2 IP核心

服务

半导体晶圆铸造服务，定制硅解决方案（技术开发和商业化服务），定制铸造科技港口

IP核

0.18 um IP设计

服务

RTL设计，FPGA到ASIC转换，时序验证的放置和路由，封装设计，晶圆制造，COT服务

IP核

高速ADC/DAC，多速率SerDes，宽带兼容以太网PHY, AFE，显示端口，HDMI，显示端口和HDMI，处理器