全世界的ASIC / IC FIB服务最富有的目录。找到符合您需求的IC FIB服务公司。
14结果发现看到所有发送电子邮件给所有人
荷兰人
包装代工旨在成为可扩展的体积光子集成电路的装配世界领先地位。
PIC封装和组装，光子学合同制造，光纤阵列，基于PIC模块的工程支持
美国
ACE提供高品质的先进水平FIB电路编辑，双光束成像和原子分辨率的TEM分析服务。
法国
HCM.SYSTREL是半导体组装和测试房子（后端服务）。
晶圆处理，装配服务，球/柱附件，混合动力设计和制造，全后端交钥匙解决方案，环境测试和实验室分析
IC故障分析实验室是一家全面服务提供商，为半导体、医疗、电信和汽车公司提供故障分析和认证服务。
故障分析，可靠性和合格性测试
太平洋Microchip的公司是一家私人持有的IC设计公司，成立于2006年，总部设在洛杉矶，美国加利福尼亚州。
联合王国
NanoScope是一家欧洲聚焦离子束技术和TEM显微镜服务提供商。
失效分析，电路纳米编辑，可靠性测试，FIBxTEM分析
加拿大和美国
XtremeEDA成立于2002年，是一家为半导体行业提供设计和验证服务的北美公司。
数字设计验证(DV)，数字微体系结构，设计和实现，模拟建模和混合信号(AMS)验证
安全与加密，标准互联和通信协议
加拿大
Comport Data提供模拟，混合信号和数字IC设计，布局，测试和制造使用CMOS, BiCMOS和双极技术和过程。
混合信号ASIC设计投资组合，ASIC设计，ASIC测试，产品展示，相称数据，COMPORT数据联系表
快速周转IC封装（当日周转可能）的高性能IC封装空间及其他高可靠的应用程序。
快速反转集成电路组装与包装、高锐集成电路组装与包装、倒装芯片组装、线焊与带焊、包装设计服务
我们的核心重点是为客户提供半导体IC测试他们所需要的服务。如ESD＆LU测试，老化测试及产品可靠性，封装资格，测试硬件与制造和测试ATE。
IC资格ESD，老化的产品，工艺，可靠性鉴定能力与生产能力，设备封装资质服务，包括预处理，工程和硬件功能，IC封装失效分析
（ASIC设计，IP，组装，测试，晶片，MPW）
