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以色列
贝克莫斯技术公司(成立于1998年)为微电子、微光学和光子学提供完整的组装和封装服务。
微电子组装服务、外光学和光子学组装服务、光电设计、供应链服务、晶圆级服务
德国
专业知识和长期的经验使我们在模拟、数字和混合信号专用集成电路的设计上取得成功。您的合作伙伴面向未来，成本优化的专用集成电路解决方案。
专用集成电路设计，专用集成电路生产，专用集成电路生产管理，废弃元件更换
美国
ASIC、FPGA、自定义IC开发服务，包括前端和后端设计、IP开发、封装设计、制造、组装和测试。
印度
我们提供从概念到硅签署的SoC设计服务。我们专注于系统建模、体系结构/微体系结构、设计、验证、仿真、综合、时序分析和DFT领域。
瑞士
在超低功耗模拟信号和混合信号ASIC设计和IP许可方面领先，包括RF，图像传感器和SOC。
ASIC和SOC设计，硅IP许可，2.4 GHz超低功耗蓝牙智能物联网收发器，超低功耗icyflex®处理器
(asic设计，IP，组装，测试，晶圆片，mpw)
