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与Moortec谈意义——数据中心的超伸缩性

2020年3月20日,硅

这是Moortec首席执行官Stephen Crosher的客座文章

随着我们进入2020年,很明显,各行各业,包括半导体行业,都有责任解决日益严重的环境问题。我们应该意识到,由于我们的行业支撑着人工智能、5G电信、加密货币和高性能计算应用的增长,预计到2030年,数据中心的能源消耗将占全球总使用量的8%,令人震惊。数据中心正迅速成为与照明、家用冷暖和交通一样的大消费者。

接下来会发生什么?

我对2020年的预测是,我们将看到政府更多地参与不同工业部门、技术应用,特别是数据中心的碳排放目标的制定。随着世界各地所谓的“进化经济体”逐渐应对即将到来的气候危机,我相信我们可以看到位于“不太进化”经济区域的数据中心的增长,这些区域的排放水平受到的审查较少,减少能源消耗的动机也不那么明显。

今天,我们知道数据中心的能源消耗存在一个恶性循环。大约40%是通过高性能计算活动消耗的,这反过来在芯片、板和系统级别产生热量。然而,还有40%的能量是通过随后的冷却和热管理消耗的。随着社会对计算能力的要求越来越高,产生了两倍的能源需求。

承担责任……

为了使半导体行业和相关技术负责任地发展,我们需要寻求创新的方法来减少我们的能源消耗,从而从物理芯片层面到整体数据中心部署进行优化。

通过理解并准确测量半导体器件内部的热、供应和工艺条件,我们能够控制并因此减少数据中心的整体消耗。通过利用芯片内的任务模式进行优化,我们可以进一步减少碳“云”排放。因此,我相信,到2020年,像格蕾塔·通伯格(Greta Thunberg)这样的环保主义者的叙述,以及随后世界各国政府采取的行动,将会看到半导体行业的回应,帮助解决我们新的生存挑战。

要阅读之前的“与Moortec对话”博客,请点击在这里

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