切片

单个硅芯片称为模具。晶圆切片的过程是指这些模具在半导体晶圆上通过划片、激光切割或物理切割单个模具之间的区域来分隔它们。这些区域被称为骰子街道或划线。这一过程是在晶圆加工完成后进行的。在切晶圆片之前，晶圆片被粘在胶带上，面朝下安装在工具的顶部，以保持质量并避免任何事故或错误的切割。

在晶圆切割和模具分离后，芯片被封装到芯片载体或任何合适的封装中，使它们可以用于各种电路中。