2015年7月1日，anysilicon
半导体产业诞生于创新，在达到小型化，精确度和成本节约时，它已经走了很长的路。半导体和芯片组今天找到了从计算机到手机，医疗设备和各种电子设备的大量设备。然而，这并不总是如此，在过去，许多公司都可以使用更大的组件和更多耗时的制造方法来创建自己的电路板和芯片组。
虽然半导体不是一种新技术，但在过去几年中，我们在该行业中看到了很大的进步。从半导体的第一个电气效应于1833年记录。但直到1931年，直到1931年，艾伦威尔逊名称的科学家实际上解释了基本半导体特性的性质。
在1940年代初，我们开始看到今天更现代设计的半导体模式。利用硅和结晶体管制造商能够创造质量的半导体甚至太阳能电池。技术将继续优化，并且在整个WWII高纯度锗和硅晶体用作雷达的半导体。
硅晶体管的下一个突破将通过贝尔实验室发生。德州仪器和贝尔实验室于1954年开始建立用于早期电子技术的商业设备。在1956年，在1956年之后，硅谷开始通过Shcokley Semicondure Semicondument Lab获得其名称。这是一些第一个科学家和工程师开始创造电子产品，这将构成技术的未来。
直到1961年，硅半导体技术才能够超越锗的性能水平，但在此之后，专门的半导体电子系统开始流行起来。此后不久，在1964年，像IBM这样的公司开始使用微电路，家用电脑也成为了现实。
我们将继续看到缩放和设计推动半导体技术的极限，在1971年的微处理器集成，1974年的芯片集成电路系统和1979年的单芯片数字单个处理器。
从那时起，小型化和对更好性能的需求使半导体达到了今天的惊人水平。由于半导体生产中包含了数亿个逻辑块，这些设备的架构和制造已经达到了惊人的水平，没有任何放缓的迹象。
