2014年11月21日，anysilicon
带散热装置的HSBGA - BGA
FCBGA -倒装芯片BGA
节省成本的BGA
FCHSBGA -带散热片的倒装BGA
FBGA:细节距球栅阵列，在一个表面上有一个正方形或矩形的锡球阵列
LBGA:低轮廓球网格阵列
TEPBGA:热增强塑料BGA
CBGA:陶瓷球网格阵列
有机球网格阵列
TFBGA—细节距BGA。
塑料球网格阵列
μBGA -微bga，球间距小于1 mm
LFBGA -低轮廓细节球网格阵列
薄球网格阵列
