半导体技术节点的历史和路线图

如果你关注Intel的处理器或Xilinx的fpga，你可能听说过半导体工艺节点这个术语。半导体铸造厂正在投资数十亿美元，以使最新的技术节点可用于市场。

传统上，技术(过程)节点表示晶体管的栅极长度。今天，事情更加复杂，因此技术节点基本上是一个营销名称。

以下是新技术节点的历史概述和路线图，展示了在过去30年里新技术节点令人印象深刻的持续发展。

亮点:

• 1997年，大多数领先的半导体公司都引进了250nm制程节点。
• 180nm制程节点是1999年由大多数英特尔、德州仪器、IBM和台积电推出的。
• 仅仅两年后，英特尔、德州仪器、IBM和台积电就推出了130nm节点。
• 90nm制程节点于2004年由AMD、英飞凌、德州仪器、IBM和台积电推出。
• 2006年，英特尔、AMD、IBM、联华、特许半导体和台积电先后推出65nm节点技术。
• 松下、英特尔、AMD、IBM、英飞凌、三星、中芯国际和特许半导体都引进了45nm制程节点。
• 2014年，英特尔向消费者推出了首批14nm尺度的设备。
• 三星在2017年首次发布了10nm制程节点。
• 2017年，台积电宣布将于2018年开始7nm技术节点的生产

(获得全尺寸图像在这里)

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