在新冠肺炎疫情和中美贸易战时期，哪种半导体研发外包模式适合?在第一部分中，我将着眼于将在2020年影响半导体工程服务行业的7项发展。在第二篇文章(第2部分)中，我提供了一个为您的组织开发半导体研发外包策略的实际概念。
7个半导体研发外包发展及其在2020年的影响
据统计，2019年半导体研发工程服务行业增长至710亿美元，同比增长10%上升。2020年的数字仍然很可观，但我预计半导体工程服务行业将会减少或至多会出现缓慢增长，这与对整个半导体行业的各种预测一致，这些预测在-4%到+1.2%之间。各种全球工程公司(如Altran、Wipro、TCS)和区域专家(如来自德国的ChipGlobe)正在为IDMs和无晶圆厂的ASIC、FPGA和嵌入式系统设计项目竞争。以下是将在2020年塑造该行业的主要发展。
成本效率的重要性将达到顶峰:idm预计，到2020年，在先进节点上开发下一代产品的设计成本将不断增加，cagr将达到两位数。虽然IC销售预计在2020年将从去年的15%的下降中温和增长3%，但在能够从“在家”支出中获利的行业领域，整体半导体行业将受到全球经济衰退的影响。困难的经济形势增加了半导体idm和无晶圆厂公司将内部固定研发人员成本转化为可变成本的压力，通过工程外包服务提供商，理想情况下以较低的离岸/近岸费率。
现场活动将面临更多障碍:由于2019冠状病毒病相关的“远程工作”政策以及许多高成本国家前几年出台的严格的共同雇佣立法，基于时间和材料的外部工程人员现场身体租赁将受到更多限制。这可能会更有力地推动使用远程工程服务提供商设置。
已建立的“全球本土化”研发工程供应商将获利当前位置在经济不稳定时期，可靠和信任是关键因素。近年来能够建立信任并交付成功项目的工程服务提供商将赢得新的合同。特别是如果他们能够提供现场/海上混合模式，并在当地提供接近客户的服务，辅以全球海上执行中心。通过让关键的外部工程人员接近IDM的工程团队，这种设置可以确保所需的灵活性，并且与仅在离岸的模型相比，可以降低协调成本。
基于绩效的合同将通过降低交易成本而受到欢迎在covid-19疫情期间，分散的研发人员在不同地区的家中工作，推动了交钥匙和基于结果的合同，激励提高质量、减少努力和分担风险。
使用关键的EDA工具将变得更加困难:在建立内部研发团队、外包工程供应商和代工合作伙伴之间的工程外包服务时，确保获得所需的设计工具成为焦点，因为像Synopsys这样的EDA公司将面临由于贸易战争限制而在许可证使用方面的限制。
知识产权和资讯科技保安将会成为焦点:最近有报道称，台湾半导体企业的网络遭到中国大陆黑客团体的深度入侵，突显出有必要与工程供应商建立并监控复杂的安全措施。在设立项目时，必须考虑到技术制裁方面的特殊考虑，例如限制第三方人员的远程访问。
2020年将是市场进一步整合的起点:2018年和2019年，欧创连续收购阿里森，凯捷收购欧创，成为半导体工程服务领域的领导者，并在汽车和航空航天等其他垂直行业站稳了坚实的基础，总营收达40亿美元。与任何其他全球衰退一样，Covid-19将通过留住过去能够创造出差异化竞争优势的领先参与者和行业专家，使其从糠中脱颖而出。因此，新的并购活动和市场整合将被触发。
在重新评估2020年半导体研发外包战略时，你应该考虑上述发展。在本文的第二部分中，我将介绍一个支持半导体公司制定适当的研发外包策略的概念。
