2020年9月15日，anysilicon
在第一部分中，我研究了2020年将影响半导体工程服务外包行业的七个发展与IDMS和无晶圆厂公司。在本文中，我回答了问题：如何设置和发展2020年的半导体R＆D外包模型？
以下段落概述了一个经过验证的概念，用于在组织中开发由三个模块组成的组织中的半导体R＆D外包模型（图1）。最终结果将是一项明确的能力组合，符合外包资格的项目，对合适的工程服务提供商进行评估，最后选择外包模型 - 现场参与，近址或混合模型的计划。让我们直接跳进它。
图1：半导体R＆D外包模型开发概念
首先，通过公司的主要组织单位确定组织中最重要的研发能力（例如，商业单位和产品线）。半导体公司可以区分数字设计，模拟和混合信号设计，验证和测试工程，软件工程和应用工程和项目管理等跨功能流程之间的能力集群。
继续区分每个上述能力集群中的核心知识产权和非核心竞争力。例如，作为本分析的一部分，数字设计集群可以分解为芯片架构，IP开发，物理实现，验证，布局合成，晶体管的布局和验证，处理器子系统和包装等子能力。或者，您可以对IP关键项目和非核心项目之间的R＆D项目级别进行核心功能分析。
最终结果应是关于具有关于IP临界性和竞争分化权力的全部能力和/或项目的评级。应保障具有非常高的IP临界和竞争差异的能力和项目，并因此保留在内部。对于其他别人来说，应考虑外包的资格。在进行分析时，还考虑您组织的未来战略重点，以及在进行上述分析时，内部资源可用性，内部工程位置和上市时间需求等因素。
作为下一步，为每个集群/未来潜在工程供应商分析和定义，这些潜在工程供应商可能成为任何新参与的战略研发外包伙伴。以下三个步骤方法可用于此目的。最初按照他们的能力级别，速率卡，基于结果的合同，工程中心位置和IT安全环境等方面评估所有可用和潜在的新供应商。之后，将来自模块1的每个能力子集群与潜在的目标供应商匹配。最后，通过用以下目标识别跨能力集群的捆绑可能性来优化工程提供商组合（参见图2）：
图2:核心能力和战略供应商优化
在您为每个功能集群或项目确定了工程服务提供商的投资组合之后，最后一步是定义合适的交付模型。要在实地参与、离岸/近岸或混合模式之间选择正确的模式，需要分析三个方面:
作为短期响应时间的拇指活动，协调高度，客户要求的不断变化和增加的复杂性都容易出现在现场模型或混合现场/办事场模型（见图3）。
图3:半导体工程外包的离岸VS现场模型
除了确定合适的外包模型外，这个概念还可以为您提供一些提示，帮助您在时间和材料、固定价格和基于结果的合同之间选择合适的商业模型。具有较低范围清晰性和频繁更改的约定更倾向于时间和材料模型。固定价格模型和基于结果的模型倾向于具有较高范围和结果清晰度的项目，以及可度量性。
这个顶级外包概念可以作为为您的组织选择正确的研发外包模式的起点，并结合考虑七家Covid-19和贸易战争相关产业发展中的一篇文章中的一部分概述。
以上概念只是您整体研发外包策略和执行的一个要素。您的研发外包策略应超出本文中概述的评估，并纳入了访问工程人才，创新伙伴关系，联合知识产权开发，承包要求，延时加速和潜在国家资金的方面。
执行策略包括供应商管理(质量，交付，能力等)，竞争性招标的RFQ流程，谈判，最重要的是与关键合作伙伴建立长期关系。
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这是一位客人帖子Karl Breidenbach博士
