6月23日,2014年
客栈Donnacha O'Riordan主讲服务策略S3组
流程节点提高、成本下降和老节点容量提高使OEMs启动定制ACIC开发以利用更高层次集成实现BOM大量节省交错信号ACIC开发 从未如此多低容量应用
选择正确伙伴以成本效益低风险方式实现硅开发仍然是OEMs有待克服的挑战。
这不仅是一个技术挑战,而且也是最大化ROI挑战系统架构从离散和ASSP产品转定制SOC从CPU和存储架构选择和软件所涉问题转离RF系统包到RFSS
文章讨论S3集团为OEM客户处理的一些挑战和机遇
OEMs研究定制SOC解决方案的动机可来自多个源头,从制造引导的“产品成本减低”倡议到研发引导的“产品创新”倡议
不论动机如何,人们仍然认为这是一种高投资高风险方法,虽然高节点频段上就是这样,但在考虑成熟进程老式几何时并不总是这样。
产品能力最大化同时开发成本最小化可以通过目标成熟进程节点实现,平衡性能和NRE
自定义SOC开发可实现更多值增益,如新功能、更高性能、低功率、简单板级环境等,所有这些都成为竞争式差分CMOS流程选项和IP可用性使几乎完全混合信号功能化并增强RF功能集成
证明清晰商业案例和ROI是第一步典型情况下,人们应该期望18至24个月的回扣期,即初始NRE对设计和制造的投资通过BOM成本实现的节支回收存取量继续累积
自定义混合信号 SoC开发的长处不仅限于去除集成部件成本系统将大幅减少零件数,导致简单廉价的PCB设计并降低终端产品表单因子其效果可能是为应用打开新市场,而应用因前价点和终端产品窗体因子而失效
竞争差异可能通过SOC增高性能功能实现,竞争者使用标准部件可能无法使用
越来越多的安全保护IP问题,即品牌定制SOC因逆向工程增加难度而提供令人信服的优势
S3组系统设计师和OEM客户产品研发工程师协同工作,识别适合整合的组件驱动这些选择的除许可成本外还有IP可用性和适配性S3组带混合信号RFIP和SOC设计经验到方程中以确保作出最知情选择
平台开发处理多产品行单一SOC设计,允许使用不同设计制造配置,如打包/打包选项或内存配置等-决策可与客户联合评价以这种方式单向NRE投资开发定制SOC服务多产品行需求
定制SOC开发现可实现应用和产品,而以前NRE投资无法证明有理高性能混合信号 SoC开发并非小事开发,
强化供应链整合并减少BOM部件数均简化OEM运算,减少对经销商依赖并消除依赖可能过时的老部分
最重要的是,BOM降低成本实现节余,直达产品底线盈利率,并随之实现我们的伙伴
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http://www.s3group.com/silicon/news/news-article/article/bom-cost-reduction/
