2020年8月19日，硅
Moortec是创新芯片监控解决方案的领先者，今天宣布其成熟的传感织物可用于台积电行业领先的N6工艺技术。
TSMC N6流程提供了其行业领先的N7技术的显着功率和性能增强，为客户提供了广泛的应用程序的竞争力的性能，优势，从高到中端移动，消费者应用，AI，网络，5G基础设施，GPU和高性能计算。为了支持TSMC的客户，Moortec的嵌入式传感技术可以评估关键芯片参数两个都在生产测试期间和任务模式下实时动态条件的测量。在当今先进的工艺技术下，芯片内传感仍然是实现最高水平性能和可靠性的关键因素，支撑着优化方案、遥测和半导体生命周期分析。
Moortec首席执行官Stephen Crosher表示:“我们非常高兴能够为台smc N6工艺的设计生态系统提供完整的传感织物解决方案，这表明尽管最近发生了一些全球事件，Moortec仍然‘开放业务’，并能够提供引人注目的产品。”“我们与台积电的长期合作，使我们能够密切倾听客户的需求，从而使我们能够提供传感器解决方案，在芯片内部提供实时洞察，确保早期上市客户获得最佳设备性能和可靠性。”
“We’re pleased with the result of our collaboration with Moortec in delivering its sensing solution on TSMC’s N6 process to address the design challenges on increased computing power for leading-edge mobile and high performance computing applications,” said Suk Lee, Senior Director of Design Infrastructure Management Division at TSMC. “We look forward to a continued partnership with Moortec to support our mutual customers with design solutions benefiting from the power and performance boost of TSMC’s most advanced process technologies and quickly launch their new product innovations to market.”
关于Moortec
Moortec是创新型芯片监控技术和传感面料的领导者。该公司致力于最大化性能，优化电力利用，并在许多领域实现高度精确的芯片内分析，包括人工智能、数据中心、5G和消费和汽车应用。
