2020年6月10日，anysilicon
英国普利茅斯10TH.2020年6月
Moortec.今天宣布添加到其深度嵌入式监控组合，TSMC N5工艺技术的分布式热传感器（DTS）。Moortec的高度粒度DTS提供了7倍面积减小，与某些标准的片内热传感器解决方案相比，并且还支持在增强的转换速度下宽温度范围内的高精度测量。在为SOC社区提供高级节点热敏解决方案的经验中，DTS加强了该公司作为创新片内技术的进入领导者的地位。
随着芯片几何尺寸逐渐向5纳米或更低的方向发展，设计师们面临着提供可靠、高效、速度优化的芯片设计的重大挑战。热活动可能是不可预测的，如果不仔细监测，可能会导致过热和过度的功耗，从而影响设备的寿命。在CPU核心、高速接口或高活性电路周围或内部进行精确热测量的能力已经成为一系列应用领域中使用的设备的强制性要求。
“我们已经看到了对半导体器件的更紧密的热控制的清晰需要，”斯蒂芬克罗赫斯，Moortec Ceo说。“应用于AI，汽车，消费者和许多其他应用的多核架构，受益于高度分布式的传感方案，以最大限度地减少系统级功耗，优化数据吞吐量，提高产品寿命。我们相信这一扩展到Moortec的投资组合将使我们的客户能够最大限度地提高他们的硅的性能，并进一步加强我们与台积电的长期合作。“
“我们对我们与Moortec的合作来说，在开发最先进的TSMC N5流程中的合作方面对Moortec进行了合作，”TSMC设计基础设施管理部门高级总监Suk Lee表示。“我们与Moortec的长期伙伴关系将使设计人员能够实现硅成功，以获得TSMC最新技术的显着力量和性能提升的领先优势。”
目前，Moortec在为许多高技术产品的任务模式运营提供深度洞察方面处于领先地位，支持现场遥测、分析和产品级优化解决方案。DTS技术设计套件于2020年初提供，并已授权给几个主要客户。
关于Moortec.
Moortec是创新芯片内监测技术和传感面料的全球领导者之一。该公司致力于在数据中心、人工智能、高性能计算、汽车和消费应用等多个领域实现性能最大化、电能利用率优化，并实现高精度芯片内遥测和分析。
