2018年3月31日，anysilicon
许多IC设计师对IC资格几乎没有注意，从而在芯片达到大容量之前支付高价和延迟。经验丰富的IC设计人员的心态正在考虑IC设计过程的所有阶段的IC质量（和生产测试）。今天，比以往任何时候都更昂贵，对创业公司的公司来说是非常痛苦的。
IC质量水平由目标市场决定:消费者、空间、汽车等。每个市场都有自己的质量要求。建议通过客户访谈来检查所需的质量水平。一些客户会有严格的质量要求，因此您将不得不进行更长的和更全面的资格测试。
我们建议使用MPW原型进行迷你资格测试（例如，在完整的Maskset Tapeout之前），以确保主要的资格测试成功。你可以在这里读到它：如何让你的ASIC设计防弹?
一些鉴定测试与验证ASIC设计功能有关，最常见的测试有:
一些资格测试与质量和可靠性测试有关。一些共同的压力测试是：
JEDEC有一些描述不同测试的文档。下面是我们对每个测试的简要描述。
ESD测试是将ic的IO引脚暴露在瞬态高压下，以确保ESD保护。
该测试是触发CMOS IC内的SCR结构的一系列尝试，同时相关引脚被监控过流行为。获取报价．
在偏置时，IC的高温应力测试，通常运行1000小时。规格：JESD22-A108。获取报价．
高温胁迫以刺激储存条件。该测试在125C-150C中完成，没有任何偏差。规格：JESD22-A103。获取报价．
高度加速的温度和湿度应力测试，试验在85％和85℃下进行。规格：JESD22-A110（偏见），JESD22-A118（无偏见）。获取报价．
预处理测试是将IC暴露在热条件下，以模拟PCB焊接过程中IC所处的条件。获取报价．
温度循环加速了集成电路的故障率，暴露了焊丝粘结、碰撞、裂纹等问题。规范:JESD22-A104。获取报价．
如果您不能在内部进行资格测试，那么最好让一个供应商为您管理整个资格测试。请记住，应该在合格测试之前和之后测试IC，因此，IC合格测试供应商应该与您的测试伙伴比较接近。任何硅平台由顶级IC资格供应商，请点击这里选择供应商．
