2017年7月31日，anysilicon
GLOBALFOUNDRIES和VeriSilicon今天宣布合作，为下一代低功耗区域(LPWA)网络提供业界首个单芯片物联网解决方案。利用GF的22FDX®FD-SOI技术，公司计划开发知识产权，使一个完整的蜂窝调制解调器模块能够在单个芯片上，包括集成基带、电源管理、射频无线电和结合窄带物联网和LTE-M功能的前端模块。与现有产品相比，新方法有望在功率、面积和成本方面带来显著改善。
随着用于智能城市、家庭和工业应用的连接设备的激增，网络供应商正在开发新的通信协议，以更好地满足新兴物联网标准的需求。LPWA技术利用了现有的LTE频谱和移动基础设施，但主要为传输少量不频繁数据的设备(如连接的水煤气表)提供超低功率、扩展范围和更低的数据速率。
两种领先的LPWA连接标准分别是LTE-M和NB-IoT，前者预计将在美国市场取得进展，后者正在欧洲和亚洲取得进展。例如，中国政府计划明年在全国范围内部署窄带物联网。根据ABI Research的数据，这两种技术的结合有望推动手机M2M模块出货量到2021年达到近5亿。
GF和VeriSilicon正在开发一套IP，以集成射频前端模块的双模式电信级基带调制解调器为基础，使客户能够创建用于全球部署的单芯片成本和功率优化解决方案。该设计将使用GF的22FDX工艺制造，该工艺利用22nm FD-SOI技术平台为物联网应用提供经济有效的缩放和功耗降低。22FDX是唯一允许高效集成射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件的单芯片技术。与目前的40nm技术相比，这种集成有望在功率和模具尺寸方面提高80%以上。
GF产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示:“我们的22FDX技术非常适合支持低能耗、电池驱动的物联网设备的爆炸式增长。”“我们对中国市场带来的机遇感到特别兴奋，中国正引领着全国范围内的物联网和智能城市建设。”这一新的举措扩展了我们与verisilics的长期合作关系，verisilics是帮助我们围绕成都新300mm工厂建立FD-SOI生态系统的重要合作伙伴。”
VeriSilicon公司成立于5年前，是一家硅平台服务(SiPaaS)公司，已经开发出FD-SOI IPs，并在众多基于FD-SOI技术的芯片中取得了第一个硅成功。对于物联网应用而言，除了成本优势外，集成射频、体偏置和嵌入式内存(如MRAM)是FD-SOI技术超过28nm批量CMOS的主要优势。VeriSilicon董事长、总裁兼首席执行官Wayne Dai说。“与GF 22FDX上的射频和PA集成，基带和协议栈正在我们的节能可编程ZSPnano上执行，该ZSPnano优化了控制和数据流，具有强大的低延迟，单周期指令信号处理。广发在成都新建的FDX 300mm芯片工厂和IP平台，如这一集成窄带物联网和LTE-M的单芯片解决方案，将对中国物联网和物联网(AI of Things)行业产生重大影响。”
GF和VeriSilicon希望在2017年第四季度推出基于集成解决方案的测试芯片，并进行硅验证。两家公司计划在2018年年中获得航母认证。
女朋友:
GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位服务的半导体铸造厂，为一些世界上最有创意的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。GLOBALFOUNDRIES的全球制造足迹横跨三大洲，它使改变行业的技术和系统成为可能，并赋予客户塑造市场的能力。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉开发公司所有。欲了解更多信息，请访问http://www.globalfoundries.com。
关于VeriSilicon
VeriSilicon控股有限公司。(VeriSilicon)是一种硅平台即服务(SiPaaS®)的公司提供了全面的系统芯片(SoC)和系统上的一个包(SiP)解决方案广泛的末端市场包括移动网络设备、数据中心、物联网(物联网)、汽车、工业和医疗电子产品。我们的机器学习和人工智能技术很好地解决了向“智能”设备移动的问题。SiPaaS为我们的客户在半导体设计和开发过程中提供了一个重要的开端，并允许客户专注于具有差异化特征的核心竞争力。我们的端到端的半导体交钥匙服务可以在创纪录的时间内将设计从概念转变为完成、测试和封装的半导体芯片。我们的SiPaaS解决方案的广度和灵活性使其能够为各种类型的客户提供性能有效和成本高效的替代方案，包括新兴和老牌半导体公司、原始设备制造商(oem)、原始设计制造商(ODMs)以及大型互联网/云平台公司。
VeriSilicon的摄像头进、显示/视频出像素处理平台包括高保真ISP、具有机器学习加速功能的嵌入式视觉图像处理器(VIP)、Vivante®低功耗GPU和高性能GPGPU、Hantro®超高清视频编码器和功能丰富的显示控制器，它们无缝地结合在一起，提供最佳的PPA(性能、功率、区域)。此外，基于我们的ZSP®(数字信号处理器)技术，高清音频/语音平台和包括BLE、Wi-Fi、NB-IoT和5G在内的多波段/多模式无线基带平台为超低功耗和超高性能应用提供了可伸缩的架构。我们的增值混合信号IP组合使节能自然用户界面(NUI)平台的声音，手势和触摸。
公司成立于2001年，总部设在中国上海，在全球拥有5个研发中心和9个销售办事处，员工超过600人。
