我们正在高批量生产,内部辩论,也许你们中的一个人可以分享他的经验和想法,你会建议生产角落晶圆(分裂),多少晶片?这是一个很好的投资吗?
BR,
POP3.
你好pop3,
角落/溢出的批次通常用于以下内容:
1.设备表征(在ATE和系统上)。
2.设备可靠性资格(主要在HTOL)。
3.测试程序稳健性。
为任何新产品或产品系列生产分裂批次是一个很好的做法。
通常这是12个晶片批次,其中每2个晶片处理到不同的角落(核心和IO的慢速/快/典型)。
如果您知道您的设计对它们敏感(例如:特定电容),您也可以要求提供其他参数。
是的!当你州大量的那一刻,优化晶圆生产朝向最佳产量是至关重要的。
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