五家半导体公司占全球晶圆容量的53％

IC Insights最近发布了新的2020-2024年全球晶圆产能截止2024年，根据晶圆大小、工艺几何形状、区域和产品类型，提供IC产业产能的深入细节、分析和预测。

Included in the report is a ranking of the 25 largest wafer capacity leaders in terms of monthly installed capacity in 200mm-equivalents as of December 2019. The world’s top-five wafer capacity leaders each had capacity of more than 1,000,000 wafer starts per month (Figure 1). Combined capacity of the top five companies represented 53% of total global wafer capacity at the end of 2019. In contrast, the top five capacity leaders in 2009 held 36% of worldwide capacity. Capacity at other semiconductor leaders, including Intel (817K wafers/month), UMC (753K wafers/month), GlobalFoundries, Texas Instruments, and STMicro, fell off rapidly from the top five.

图1

• 截至2019年12月，三星拥有最多的晶圆安装能力，每月有290万个200mm当量晶圆。这占全球总容量的15.0%，其中约三分之二用于DRAM和NAND闪存设备的制造。目前正在进行的主要建设项目包括在韩国华城、平泽以及中国西安的工厂中新建大型晶圆厂。•排在第二位的是台积电(TSMC)，它是全球最大的纯晶圆代工企业，月生产能力约为250万片，占全球产能的12.8%。该公司已经在台中的Fab 15工厂(第9期/第10期)增加了一个新工厂，并在台南的Fab 14工厂附近建造了一个新的工厂(Fab 18)。

  •Micron在2019年底具有第三大容量，略量超过180万晶片，占全球能力的9.4％。Micron在2019年的能力的增长，通过在新加坡的网站上开放新的300mm晶圆厂。该公司还在犹他州的Lehi获得了英特尔的Im Flash联合风险工厂的份额。在2020年，Micron计划在弗吉尼亚州马纳萨斯打开第二场工厂。

  •2019年底的第四大容量持有人是SK Hynix，每月晶圆容量近180万晶圆（占全球总容量的8.9％）。超过80％的用来制作DRAM和NAND闪存芯片。2019年，该公司在中国无锡市的网站上完成了新的M15晶圆厂的建设，并在中国的网站上完成了新的FAB（C2F）。它的下一个大型Fab项目是韩国Icheon的网站的Fab M16。

  •记忆体IC供应商Kioxia(前身为东芝记忆体)以140万片/月(占全球总容量的7.2%)位列前五，其中包括为其芯片投资和技术开发合作伙伴西部数字提供大量NAND闪存容量。东芝电子设备的容量不包括在Kioxia的数字中。

  •该行业的五大纯Play铸造厂-TSMC，GlobalFoundries，UMC，SMIC和PowerChip（包括Nexchip） - 每次排名前12位的容量领导者。总共有2019年12月的每月约480万晶片的总产值，占世界总产能的24％。

报告详细信息:2020-2024年全球晶圆产能
IC Insights的2020-2024全球晶圆产能IC行业晶圆厂产能详细分析与预测该报告根据晶圆大小、最小工艺几何形状、技术类型、地理区域和器件类型评估了集成电路行业到2024年的产能。该报告包括拥有最大晶圆厂产能的公司的详细概况，并对现有晶圆厂设施提供全面的规格说明。2020-2024年全球晶圆产能定价为4,890美元的个人用户许可证。一个多用户全球企业许可证的价格为7590美元。

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