2016年2月11日，任何硅
随着ASIC设计走向掩模组创建和绦膜，设计更改的成本呈指数级增长。修改ASIC设计，甚至在设计早期就重新做一些芯片架构，这是更容易和更便宜的。然而，这是更加困难和昂贵的后，绦片已经完成。
当asic已经是产品/系统的一部分时，一些公司不幸地遇到了芯片后市场部署的缺陷。召回系统进行分析和维修对任何公司来说都太昂贵了。
借助今天的先进ASIC验证提供深度测试和系统集成的工具和服务ASIC验证主板和服务的大部分功能错误可以在实验室中检测和纠正。但是ASIC内部的一些模块与芯片的功能没有直接关系，它们也需要进行测试。
因此，强烈建议在全面生产之前，在原型批次(MPW)上寻找可靠性问题。快速的可靠性测试将有助于揭示设计、工艺、包装和组装中的问题。
快速鉴定中推荐的鉴定测试有:HTOL、ESD和闩锁
HTOL.测试，或高温操作寿命，将暴露的缺陷，如:污染，氧化物缺陷，硅缺陷，电迁移和接触缺陷。
防静电测试或静电放电将暴露静电敏感性的缺陷。
闩锁测试，将暴露与寄生双极作用的敏感性相关的缺陷。
