博客

2019年晶圆容量由地区

2020年7月11日,硅

IC Insights在其《2020-2024年全球晶片容量报告》中,按地理区域(或国家)对全球每月安装的晶片容量进行了细分。图1显示了截至2019年12月各地区的IC安装容量。
为了明确数据代表的是什么,每个区域的数字是每月的总安装数

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Phison任命全球营销,代表和业务发展的T2M-IP

2020年7月7日,硅

Phison, the market leader in NAND Flash controllers chips and IPs for SSD, PCIe, SD, eMMC, ONFi, UFS & USB Consumer, Embedded & Enterprise applications has signed an agreement with T2M-IP, the world’s largest independent global semiconductor IP provider, to act as a global representative and business development partner of

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物理不可克隆功能- SoC安全白皮书

2020年6月30日,硅

物理不可克隆功能PUF (physical Unclonable Function)是指在生产或配置的设备中实现的功能,其安全目标是生产过程中的随机波动会导致不同的行为,并且在物理上很难复制。

PUF操作

PUF通常在部署之前进行一次登记(登记)

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IC'ALPS推出其新网站以获取专用集成电路设计和供应活动

2020年6月23日,硅

法国梅兰- 2020年6月22日-法国专用集成电路(ASIC)设计和供应专家IC 'Alps今天宣布推出其新网站。

https://www.icalps.com是微电子专家和新手的一站式目的地,具有电子功能集成的产品创新。网站

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了解IC封装热特性

2020年6月20日,硅

BGA

可以对任何给定的半导体器件对任何给定的半导体器件产生持久影响的最常见因素之一是热量的。任何逻辑电路或电子设备都需要电源以驱动其部件的功能。虽然大部分电源用于基本逻辑功能和信号

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到2024年,汽车集成电路市场CAGR最高预测

2020年6月17日,硅

IC Insights本月早些时候发布了2020年McClean报告的6月更新。该更新包括一个2018-2024年IC数据库,该数据库按主要产品类型划分了美洲、欧洲、日本、中国和亚太地区的IC市场,包括消费、汽车、计算机、工业、通信和政府/军事终端应用。
在过去的21年里

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