2020年3月27日，Anysilicon
在过去的十年中，IC行业一直在削弱其较老的容量，因为制造商已经合并或过渡到Fab-Lite或Fabless商业模式。最近发布的全局晶圆容量2020-2024报告称，IC见解表明，由于本十年中间的合并和收购活动飙升，并使用额外的使用子20NM工艺技术生产IC器件的公司，供应商消除了效率低下的晶圆厂。根据新报告中的调查结果，自2009年以来，世界各地的半导体制造商已经关闭或重新浏览了100个晶圆厂。
图1显示了按地理区域关闭的晶圆厂的数量，图2显示了按晶圆尺寸和年份关闭的晶圆厂的分布。
图1
自2009年以来，日本和北美的晶圆工厂关闭最多。许多百叶窗晶圆厂已经使用了几十年，已经超过了它们的实际用途。因此，这些晶圆厂被关闭，以支持更具成本效益的设施。在某些情况下，拥有晶圆厂的成本变得过于沉重，一些公司选择了精简晶圆厂或无晶圆厂的业务模式，将生产外包给晶圆厂。
图2.
IC Insights已经确定了由NJR，瑞萨的两个额外的晶片Fab-One，并且由模拟设备操作 - 在2020-21 TimePeriod中的Slated以关闭。鉴于新款晶圆厂和制造设备的飙升成本，随着更多IC公司过渡到Fab-Lite或Fabless商业模式，IC Insights预计未来几年将会有更多的工厂封闭。幸运的是，大部分的“死木”（旧工厂）已经被清除了，遗体的全球制造能力被认为是相当高的。
然而，值得注意的是，当公司密切审查其运营成本时，2007-2008次衰退之后，一波的工厂封闭浪潮是不久的。十年后，随着Covid-19病毒对全球企业的造成严重破坏，大大影响全球经济，又可以在店内储存？
报告详情：全球晶圆能力2020-2024
IC Insights'全局晶圆容量2020-2024- IC行业晶圆厂容量的详细分析和预测报告通过2024年通过晶片尺寸，最低工艺几何，技术类型，地理区域和设备类型评估IC行业的能力。该报告包括具有最大工厂能力的公司详细概况，并在现有的晶圆厂设施提供全面规格。全局晶圆容量2020-2024为单个用户许可预订为4,890美元。多用户全球公司许可证可用于7,590美元。
更多的信息联系
有关本研究公告的更多信息，请联系IC Insights总裁Bill McClean。电话:+ 1-480-348-1133电子邮件:bill@icinsights.com.
PDF版本的公告
可以从我们的网站下载此研究公告的PDF版本http://www.icinsights.com/news/bulletins/
